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浙江智能传感器硅片激光切割小孔加工
200元
2022-11-19 08:04:46
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公司名称:
北京华诺恒宇光能科技有限公司
服务内容:
硅片切割打孔
服务范围:
山东,临沂,郯城
联系人:
张经理
联系电话:
18510854368
(北京)
查看联系方式
产地:
北京
分类:
硅片切割
切割加工最小缝隙:
0.05mm
加工厚度范围:
0.1--2mm
加工方式:
激光切割
品牌:
HE
微信号:
13011886131
服务范围:
全国
硅片大小加工范围:
300mm
联系人:
张经理
提示:与商家沟通请核实商家资质,交易过程注意核实身份及商品/服务的真实性。
北京华诺恒宇光能科技有限公司
注册时间:2022-09-27
信息详情
晶圆是半导体产品与芯片的基础材料,半导体芯片产业的激光应用工艺将会越来越多被发明出来,对于高精密的芯片产品,非接触的光加工是最合适的方式。因此激光晶圆(硅片)切割的应用会越来越多。
激光隐形切割作为激光切割晶圆的一种方案,很好的避免了砂轮划片存在的问题。激光隐形切割是通过将脉冲激光的单个脉冲通过光学整形,让其透过材料表面在材料内部聚焦,在焦点区域能量密度较高,形成多光子吸收非线性吸收效应,使得材料改性形成裂纹。每一个激光脉冲等距作用,形成等距的损伤即可在材料内部形成一个改质层。在改质层位置材料的分子键被破坏,材料的连接变的脆弱而易于分开。切割完成后通过拉伸承载膜的方式,将产品充分分开,并使得芯片与芯片之间产生间隙。这样的加工方式避免了机械的直接接触和纯水的冲洗造成的破坏。目前激光隐形切割技术可应用于蓝宝石/玻璃/硅以及多种化合物半导体晶圆。
晶圆是制造IC的基本原料,而晶圆便是硅元素加以纯化,接着将这些纯硅制成长硅晶棒,成为制造积体电路的石英半导体的材料,再经过照相制版、研磨、抛光、切片等程序,将多晶硅融解后拉出单晶硅晶棒,然后切割成一片一片薄薄的晶圆。
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