半导体芯片发展趋势

2024-10-05 18:09:13 来源：互联网分类：电气知识

目前，随着国内铸造行业的兴起，迫切需要在产业链的前端材料行业中本地化大直径硅片。为了实现国内半导体芯片产业的自主可控，我们发展大直径硅片材料产业。

2017年2018年是中国半导体芯片制造投资的高峰期，在规划和建设中，将近30个半导体芯片工厂中，包括华虹(无锡)项目，中芯国际(上海)和台积电(南京)项目。

据不完全统计，目前，已建成，在建，计划建设的8英寸和12英寸代工厂(FAB)总数高达46个，其中29个12英寸工厂和12个8英寸工厂。在2017年2020年，全球将投入生产62个晶圆厂或生产线，其中26个是中国，占42。

2.硅片材料的本地化能力仍然不足。

专家认为，在小尺寸硅片方面，本地化能力仍然可以，基本上可以自给自足，但是在大直径硅片领域，自产率仍然很低，12英寸硅片几乎没有国产产品。小尺寸硅片是指4-6英寸硅片，小晶圆(包括抛光片和外围片)的年产量约为50，000片。

国内8英寸硅片和扩展片的供应商包括浙江金瑞泓，昆山中辰(台湾环球晶圆)，北京有研，河北普兴，南京国盛，中电科46所和上海新傲等，月生产能力为23.3万片。

专家指出，由于半导体芯片本地化能力严重不足，国外大直径硅片材料供应商对大陆客户采用了价格垄断的“保证金制度”方法，并制定了未来三年新产能的价格底线，并要求支付保证金。在这样苛刻的条件下，许多半导体芯片生产商仍愿意支付更高的价格合同以确保未来的生产能力。

3.中国硅片材料行业投资情况。

与晶圆代工厂不同，建设硅片生产线至少需要10万个(/月)以上的生产能力，建设成本为4-5亿美元。硅片样品生产后，还需要晶圆代工厂，封测厂等下游行业进行试用和认证，工厂建设和认证大约需要1.5至2年的时间，然后才能生产。

根据集微网的统计，至少有9个硅片项目已在中国启动，包括上海新昇，重庆超硅，浙江金瑞泓，郑州合晶，宁夏银和，西安高新区项目等，这些项目的总投资规模高于520亿元。

目前正在计划中的国内12英寸硅片的月产能和总和已达到120万片。从长远来看，它可以大大缓解硅片缺货的问题。当然，不排除未来几年会有新玩家继续加入。在这样一个供不应求且寡头垄断的硅片市场上，突出的供需矛盾将迫使硅片材料的本地化。

文章名称：

半导体芯片发展趋势

文章链接：

免责声明：

本文由入驻酷易搜网资讯专栏的作者撰写或者网上转载，观点仅代表作者本人，不代表酷易搜网立场。不拥有所有权，不承担相关法律责任。如发现本站有涉嫌抄袭侵权/违法违规的内容，请发送邮件至kuyisokefu@163.com举报，一经查实，本站将立刻删除。

文章标签：半导体芯片发展趋势

热门推荐