多层线路板的制造难点

2024-06-19 12:50:14 来源：互联网分类：电气知识

多层线路板一般定义为10层-20层或以上的高多层线路板，比传统的多层线路板更难加工，对质量和可靠性要求更高。今天小编和大家分享多层线路板的制造难点。

1、层间对准度难点。由于多层线路板板层数量多，客户对PCB层的对准度要求越来越严格，通常层间对准公差控制在75微米左右；考虑到高层板单元尺寸设计较大、图形转移车间环境温湿度，以及不同芯板层涨缩不一致性造成的错位叠加、层间定位方式等因素，高层板层间对准度的控制难度更大。

2、内层线路制作难点。多层线路板采用高TG、高速、高频、厚铜、薄介质层等特殊材料制作，对内层线路和图形尺寸控制提出了很高的要求。比如线宽小，开短路增加，合格率低；细密线路信号层较多，内层AOI漏检的几率加大；内芯板较薄，容易折叠造成曝光不良，蚀刻过机时容易卷板等。

3、压合生产难点。多张内层芯板和半凝固片叠加，容易产生滑板、分层、树脂空洞和气泡残留等缺点。需要充分考虑材料的耐热性、耐电压、填胶量和介质厚度，设定合理的高层板压合程式。

4、钻孔制作难点。采用高TG、高速、高频、厚铜类特殊板材，增加了钻孔粗糙度、钻孔毛刺和去除钻孔污渍的难度。

深圳市恒科盛电子有限公司是一家新兴高新技术公司。作为专业的多层线路板厂，主要产品为多层线路板、HDI板打样、HDI线路板、盲埋孔线路板、软硬结合线路板、pcb电路板打样、陶瓷线路板、高密度连接板、软硬结合板、FPC、多层印刷电路板等。专门为国内外高新技术公司和科研单位提供优越快捷服务。恒科盛电子被评选为国内外很多知名公司年度优秀供应商，是深圳市科学技术局认定的民营科技公司，同时公司在发展过程当中，共同奋斗，致力于创造优异的文化、优异的公司。坚持持之以恒的精神，不断吸纳国际新兴技术。完善产质量量，超越客户的需求。

文章名称：

多层线路板的制造难点

文章链接：

https://wap.kuyiso.com/news/s88lup897640.html

免责声明：

本文由入驻酷易搜网资讯专栏的作者撰写或者网上转载，观点仅代表作者本人，不代表酷易搜网立场。不拥有所有权，不承担相关法律责任。如发现本站有涉嫌抄袭侵权/违法违规的内容，请发送邮件至kuyisokefu@163.com举报，一经查实，本站将立刻删除。

文章标签：多层线路板的制造难点

上一篇: 电池充电进程中的反应生热能