一、电子浆料概述
电子浆料是一种由功能相（金属/非金属粉末）、粘结相和有机载体组成的膏状材料，通过印刷或涂布工艺在基片上形成功能性膜层。按用途可分为导体浆料、电阻浆料和介质浆料，按烧结温度分为高温、中温和低温浆料。
二、原料与成分
功能相：
贵金属：银粉（导电性）、金粉（高稳定性）、钯/银合金（抗迁移）。
贱金属：铜粉（低成本易氧化）、和镍粉（耐腐蚀）。
非金属：碳材料（石墨、碳纳米管）。
粘结相：
玻璃粉（氧化硅-硼-铝体系）调节烧结温度。
陶瓷添加剂（如钛酸钡）用于特殊性能需求。
有机载体：
树脂（环氧树脂、酸树脂）提供粘度。
溶剂（松油醇、乙基纤维素）调节流动性。
添加剂：分散剂（防团聚）、流平剂（改善涂布均匀性）。
三、典型配方
导体浆料银粉(60-80%)+玻璃粉(5%)+环氧树脂载体46电路布线、电极制作
电阻浆料钌系氧化物+玻璃粉+有机溶剂1厚膜电阻器
环保浆料银包铜粉+水性酸载体5低成本电子元件
四、生产工艺
混合工艺：
高速搅拌法：简单高效，适合中低粘度浆料。
三辊轧制法：通过辊压剪切实现纳米级分散，均匀性。
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