一、电子浆料概述
电子浆料是一种由功能相(金属/非金属粉末)、粘结相和有机载体组成的膏状材料,通过印刷或涂布工艺在基片上形成功能性膜层。按用途可分为导体浆料、电阻浆料和介质浆料,按烧结温度分为高温、中温和低温浆料。
二、原料与成分
功能相:
贵金属:银粉(导电性)、金粉(高稳定性)、钯/银合金(抗迁移)。
贱金属:铜粉(低成本易氧化)、和镍粉(耐腐蚀)。
非金属:碳材料(石墨、碳纳米管)。
粘结相:
玻璃粉(氧化硅-硼-铝体系)调节烧结温度。
陶瓷添加剂(如钛酸钡)用于特殊性能需求。
有机载体:
树脂(环氧树脂、酸树脂)提供粘度。
溶剂(松油醇、乙基纤维素)调节流动性。
添加剂:分散剂(防团聚)、流平剂(改善涂布均匀性)。
三、典型配方
导体浆料银粉(60-80%)+玻璃粉(5%)+环氧树脂载体46电路布线、电极制作
电阻浆料钌系氧化物+玻璃粉+有机溶剂1厚膜电阻器
环保浆料银包铜粉+水性酸载体5低成本电子元件
四、生产工艺
混合工艺:
高速搅拌法:简单高效,适合中低粘度浆料。
三辊轧制法:通过辊压剪切实现纳米级分散,均匀性。


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