晶圆切割的方法有哪些？

2023-04-07 04:46:11 来源：互联网分类：电气知识

随着微电子技术的发展，对半导体元件的要求越来越高，不仅减小体积，而且还须不断提高精度。因此，尤其是在切割过程当中，例如，为了减小切割过程当中半导体边缘碎裂的风险，须连续改进半导体的精加工过程，以减少浪费。这要求晶圆切割切割刀片越来越薄，并且对刀片的刚性和硬度的要求越来越高。当前，为了获得每个晶片更多的半导体部件，高密度晶片不断地被开发。

那么晶圆切割被广泛使用吗？操作简单吗？晶圆切割有哪些方法？目前，硬脆材料的切割技术主要包括外圆切割，内圆切割和线刻切割。外圆切割组件易于操作，但由于锯片的刚性差，锯片在切割过程当中容易脱落。这造成刀具的平行度差：而内圆弧形切削只能用于直线切削，不可进行弯曲切割。线锯切割技术具有窄缝，效率高，良好的切片质量以及切割曲线的能力，它已经成为目前广泛使用的切割技术。

晶圆切割切割内圆时，晶圆表层的损伤层很大，这给CMP带来了很多抛光工作：刀刃宽，材料损失大，产品产量低：木材产量高。生产力低下：一次只能切一块。当晶片直径达到300mm时，内刀片的外径将达到1.18m。内径为410mm。它给制造，安装和调试带来许多困难，因此，线切割的主要发展是后期的基于晶片的晶片切割技术。

金刚石线锯是过去十年中快速发展的硬脆材料切割技术，它包括免费援助线锯和固定式磨料线锯，根据钢丝运动和机器的结冰结构，可将其分为往复式和单向（圆形）线锯。当前在光电子工业中，晶圆切割使用广泛的往复式多线锯晶片切割。