PI加热膜讲述导热垫的相关常识？

2023-03-11 11:01:12 来源：互联网分类：电气知识

导热垫是一种高性能的填充间隙的导热材料，主要用于电子设备与散热器或产品外壳之间的传递接口。它具有良好的粘度、柔韧性、良好的压缩性能和出色的导热性。在使用过程当中，它可以完全排出电子组件和散热器之间的空气，以实现充分的接触。跟着PI加热膜小编一起来简单的了解下吧！
随着电子设备更强大的功能集成到更小的组件中，温度控制已成为设计中重要的挑战之一，即如何在体系结构不断缩小且操作空间越来越小时有效地解决问题。单位功率越大产生的热量越多。设计人员一直在努力提高各种服务器的CPU速度和处理能力，这需要微处理器不断提高散热性能。但是在其他需要更高性能才能支持高清图像的应用程序领域，例如图形设备和数字应用程序，也需要更强大的计算性能。因此，芯片生产商比以往都更加关注导热垫和其他技术，这些技术可以带走多余的热量，这会对组件的稳定性和寿命产生不利影响。众所周知，结的工作温度对电路（晶体管）的耐久性有很大影响，而温度的小幅下降（10°C-15°C）则可以使器件的寿命延长一倍。较低的工作温度还可以缩短信号延迟，从而有助于提高处理速度。另外，较低的温度还可以减少设备的闲置功耗（耗散功率），从而可以减少总功耗和散热量。
导热垫从工程角度进行仿行设计如何使材料不规则表层相匹配，采用高性能导热材料、消除空气间隙，从而提高整体的热转换能力，使器件在更低的温度中工作。
以上是PI加热膜小编讲述导热垫的相关常识。