硅片切割时难点有哪些？

2024-03-23 15:58:12 来源：互联网分类：电气知识

现在光伏行业兴兴向荣，发展迅速。硅片产能迅速增长势必带来硅片切割液的需求量增加。但现在硅片切割液呈现的问题依旧比较突出，主要表现在以下几个个方面

1、杂质线痕：由多晶硅锭内杂质引起，在切片过程当中无法完全去除，造成硅片上产生相关线痕。
2、划伤线痕：由砂浆中的SIC大颗粒或砂浆结块引起。切割过程当中，SIC颗粒“卡”在钢线与硅片之间，无法溢出，造成线痕。表现形式：包括整条线痕和半截线痕，内凹，线痕发亮，较其它线痕更加窄细。
3、密布线痕（密集型线痕）：由于砂浆的磨削能力不够或者切片机砂浆回路系统问题，造成硅片上出现密集线痕区域。
4、错位线痕：由于切片机液压夹紧装置表层有砂浆等异物或者托板上有残余胶水，造成液压装置与托板不可完全夹紧，以及托板螺丝松动，而产生的线痕。

5、不耐酸耐腐：由于硅片切割设备在酸性环境下会生锈腐蚀，质量差的切割液会加重腐蚀程度，所以如何防腐防锈是判断硅片切割液优劣的关键所在。

6、使用年限短：现在很多硅片切割液使用的添加剂质量差，不利于切割后清洗，从而缩短了金刚砂线的使用年限。

7、线痕和TTV: 线痕和TTV是在硅片加工当中遇到的比较头疼的事，时不时就会出现一刀，防不胜防。TTV是在入刀的时候出现，而线痕是在收线弓的时候容易出现。
在整个硅片切割过程当中，对硅片的质量以及成品率起主要作用的是切割液的粘度、碳化硅微粉的粒型及粒度、砂浆的粘度、砂浆的流量、钢线的速度、钢线的张力以及工件的进给速度等。