第三代半导体技术如果在2021年大爆发，对于公司存来说在什么风险

2023-11-21 01:36:12 来源：互联网分类：电气知识

半导体行业又爆发新技术了，还是一个新骗局?为什么这种新事物被称为第三代半导体技术?可以用来做什么?有哪些优势?

01半导体的三类

自20世纪50年代发展以来，半导体已经经历了第三代创新。

实际上，在公司生产的高新技术产品中，三种半导体将相互结合使用。

第一代半导体诞生于今天，即使在半个世纪后，它也仍可以用于光伏产品中。

第三代半导体技术是应用更广泛的场景。在不完全淘汰第一代和第二代半导体技术的前提下，它将为整个产业链带来更多可能性。

02什么是第三代半导体?

首先，让我们谈谈氮化(GaN)和碳化硅(SiC)。

氮化(GaN)是氮和的化合物，宽禁带很大，这意味着这种材料的物体可以使电流具有更大的能量。去系统想要的地方，并且还可以快速通过闪电来打开或切断电流。

由于该化合物可以高频使用，并且具有耐高温，耐高温和低能，因此第三代半导体技术可以应用于更广泛的产品场景。

例如，光伏片的逆变器使太阳能成为更实用的能量。

它也可以应用于特斯拉汽车，以帮助汽车更高效地快速充电，并减少冬季严寒期间的电力供应损失。

碳化硅(SiC)是由硅与碳键结结的陶瓷化合物。它在自然界中以极其稀有的莫桑石为实体存在。地球虽然稀有，但宇宙中却很多，宇宙尘埃也是碳化硅的物理物体。

碳化硅在半导体产品中的作用类似于氮化硅，并且承受压力的能力不同。碳化硅适合高于1200v的高电压大功率应用场景，氮化更适合401200v需要高频使用的应用场景。

这意味着在通信射频器件和射频芯片中，碳化硅可以以氮化硅为基石，并在氮化硅的基础上扩展碳化硅器件。两者可以在使用场景中互补。

根据德勤的预测，到2025年，氮化在半导体产品中的比重有望高于50，总市场规模约为210亿元人民币。

碳化硅在2019年的全球市场规模约为35.28亿元人民币，2025年有望达到210亿元人民币。

其中，汽车市场将成为碳化硅和氮化的主要市场增长驱动力。

如今，传统硅材料的再利用已接近物理极限。如果5g通信，工业物联网，aiot，新能源电动汽车，超级高铁和vr设备的发展迅速，则需要使用上述两种化合物的衍生产品。

半导体技术对于汽车生产商而言，功率密度的提高有利于汽车设计中的节省空间。碳化硅功率半导体比传统硅封装小，散热器也小型化。

5的效率提高可以使电动汽车获得更高的电池寿命。一旦电池寿命提高，电动汽车将对燃油汽车具有更强的优势。

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