晶圆切割的过程是什么？

2024-11-04 01:09:17 来源：互联网分类：电气知识

晶圆切割是通过高速旋转的金刚石刀片（也是激光切割技术）在晶圆上切割单个裸片，以形成独立的单个晶圆，为后续工艺做准备。

在切割过程当中，需要使用去离子水冲洗掉切割过程当中产生的硅渣并释放出静电。去离子水是由一台二氧化碳纯水机制备的，将二氧化碳气体溶解在离子水中可下降水的阻力，从而促进静电的释放。

晶圆切割也称为划片，它使用高速旋转的金刚石刀片在晶圆上切割单个裸片，以形成独立的单个晶圆，为后续工艺做准备。晶圆切割需要设备，也需要特定的切割刀片。该设备被广泛用于半导体晶圆切割，陶瓷片切割，蓝宝石玻璃切割等。

绷片是一个晶圆切割前的晶圆固定工序，在晶圆的背面贴上一层蓝膜，并固定在一个金属框架上，以利于后面切割。在贴膜的过程当中要加60℃~80℃温度，使蓝膜能坚固粘贴在晶圆上。在切割过程当中，需要使用去离子水冲洗掉切割产生的硅渣并释放出静电。去离子水是由一台二氧化碳纯水机制备的。将二氧化碳气体溶解在离子水中可下降水的阻力，从而促进静电的释放。紫外线照射是要对切割的蓝膜进行紫外线照射，以下降蓝膜的粘度并促进后续的拾取。