电子封装陶瓷基片材料的特色

2024-05-29 07:15:14 来源：互联网分类：电气知识

　　陶瓷基片是一种常用的电子封装基片材料，和塑封料和金属基片相比。其优势在于以下几个方面：

　　1) 绝缘性能好，可靠性高。高电阻率是电子元件对基片的基本要求，一般而言，基片电阻越大，封装可靠性越高。陶瓷材料一般都是共价键型化合物，其绝缘性能不错。

　　2) 介电系数较小，高频特性好。陶瓷材料的介电常数和介电损耗较低。可以减少信号延迟时间，提高传输速度。

　　3) 热膨胀系数小，热失配率低。共价键型化合物一般都具有高熔点特性，熔点越高，热膨胀系数越小。故陶瓷材料的热膨胀系数一般较小。

　　4) 热导率高。根据传统的传热理论，立方晶系的BeO、SiC 和AlN等陶瓷材料。其理论热导率不亚于金属的。

　　因此，陶瓷基片材料被广泛应用于航空、航天和军事工程的高可靠、高频、耐高温、强气密性的产品封装，陶瓷基片材料的封装一般为多层陶瓷基片封装，该技术源于1961年PARK 发明的流延工艺，后来被广泛地用于混合集成电路(HIC)和多芯片模件(MCM) 陶瓷封装。

　　从20世纪60年代至今，发达国家相继推出叠片多层陶瓷基片封装材料和工艺。陶瓷基片已经成为世界上广泛应用的几种高技术陶瓷之一，目前，研究应用成熟的陶瓷基片材料是Al2O3 基片，它具有良好的电气性能和力学性能，除了Al2O3之外，还有A1N、BeO、Si3N4 和SiC 等。

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