金刚石划片机技术特征

2023-11-10 06:12:13 来源：互联网分类：电气知识

1.金刚石划片机制备光波导的方法、特征以及步骤：

（1）金刚石划片机清洗平面光波导；

（2）将刀片安装在金刚石划片机的刀架上；

（3）用蓝色薄膜粘接到平面光波导的背面，粘接后要求均匀无气泡，将粘接好的平面光波导的粘接面固定安装在金刚石划片机的真空吸附操作面板上；

（4）调整光波导的位置，根据波导要求设定切割深度、进给速度和刀片转速；

（5）用金刚石划片机在平面光波导的上表层刻出凹槽，制成脊形光波导，脊形光波导的宽度x为2-50μm，凹槽的深度为20-200μm，宽度w为50-200μm；

（6）将得到的脊形光波导从蓝色薄膜或衬底上取下，并对垂直于脊形光波导的两个端面进行光学抛光。

金刚石划片机　　

2.根据要求1所述的金刚石划片机制备脊形光波导的方法，其特征在于，所述平面光波导为掺镁周期性铌酸锂平面光波导或钇铝石榴石平面光波导。

3.根据要求1所述的通过金刚石划片机制备脊形光波导的方法，其特征在于步骤（1）中的清洗步骤如下:

用去离子水和无纺布擦洗样品表层，以去除样品表层上的大无机颗粒；

用肥皂水进行超声波清洗，去除有机污染物和无机颗粒，用去离子水冲洗，用氮气干燥。

4.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，在步骤（2）之前，所述方法还包括:在启动所述金刚石划片机之后，确认所述水路和所述空气回路正常运转，并且将所述水路中的冷却水的温度控制在18-22℃。

5.根据权利要求1所述的通过金刚石划片机制备脊形光波导的方法，其特征在于，步骤（2）中使用的刀片为树脂金刚石刀片或电镀刀片；

优选地，包含在刀片中的金刚石颗粒的尺寸小于2微米..

6.根据权利要求1所述的利用金刚石划片机制备脊形光波导的方法，其中，

在步骤（3）中，当平面光波导的尺寸在2cm2以下时，用蓝色薄膜保护平面光波导，然后用热熔石蜡固定在5-15cm2尺寸的基片上，然后用蓝色薄膜覆盖基片背面，然后安装在金刚石划片机的操作面板上。

7.根据权利要求1所述的通过金刚石划片机制备脊形光波导的方法，其特征在于，蓝色膜的结合温度低于100℃。

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