•目标点自动定位，无须其他跟踪设备；

•即插即用的系统，快速安装及使用；

•高分辨率的CCD系统，2个用于扫描的CCD 及激光发射器，扫描更清晰和精确；

•点云无分层，自动生成三维表面模型（三角网格面），真实还原数据尺寸；

•手持任意扫描，随身携带，重量小于1kg；

•7对十字交叉激光束+额外1束激光+额外5束激光，扫描速度达65万次测量/秒；

•20条激光线全部采用蓝色激光，单条激光线具有深槽、孔的补扫功能，5条激光线用于超高精细扫描；

•孔位闪测技术，实现模型样件孔位信息的快速捕获，高精度还原孔位信息；

•超精细扫描；真实还原数据尺寸；

•自动生成三角网格面，可快速处理数据；

•设备操作简单，易学易用，１天即可熟练操作；

操作方便，适用范围广，可在狭窄的空间扫描，对工作环境无要求

功能强大的三维扫描软件AltairScan，为三维数字扫描需要提供了完美的解决方案，强大的扫描功能，通过简捷的用户界面，引导使用者进行扫描结果的编辑，保存和重复使用。功能包括：

•孔位闪测功能可瞬时获取圆孔及U型孔的位置和尺寸信息，并可导入CAD数据，进行孔位对齐，亦可使用基准孔进行RPS对齐，查看每个孔位的精度偏差，生成带有偏差注释的报告；同时支持附件进行孔位测量，或者导入CAD数模进行辅助测孔，大大提升孔位测量的效率；

•超高精细扫描；5线精光快速扫描超高分辨率，真实精准还原精细模型特征；

•扫描工程中途保存功能，节省客户现场扫描时间；

•设备校准模块；快速标定扫描仪设备、设备实时处于高精度情况；

•扫描仪具有控制模式按钮，可以实现视图操作模式与快门调整模式之间的切换。无需通过计算机键盘/鼠标操作即可完成对扫描软件相关模式进行调整。包括视图缩放功能、快门调整功能等；

•具有自动装配功能，先进行整体标志点扫描，然后对各部分单独扫描，扫描各部分结果可以自动完成拼接；

•软件自带三维编辑功能，可修剪冗余数据，减少数据成果大小，节省处理时间；

•后处理完成后可更改扫描数据的分辨率以及对扫描数据的简化及优化功能；

•采集完成的数据可一键导出，与主流三维软件兼容；

•扫描分辨率随时可调：扫描开始前、扫描过程中，或者扫描结束后，随时可以更改整体分辨率进行处理，生成新的分辨率模型。并支持对保存的数据工程进行整体分辨率更改，生成不同分辨率的模型，用户只需要扫描一次，即可使用扫描工程调整不同的分辨率，根据不同分辨率的效果，选择最优的分辨率效果。

•不贴点即拿即扫，方便快捷；

•17.6m³超大工作空间，可拓展；

•26条蓝色激光线+7条蓝色激光线扫描细节+额外1条扫描深孔，普通模式测量速率达1,340,000次测量/秒，精细模式测量速率达640,000次测量/秒；

•点云无分层，自动生成三维实体图形（三角网格面）；

•自动生成STL三角网格面，STL 格式可快速处理数据；

•高分辨率的CCD/CMOS系统，2组CCD/CMOS及激光发射器，扫描更清晰和精确；

•具有多功能按键，可与软件实时交互；

•孔位闪测技术，实现模型样件孔位信息的快速捕获，高精度还原孔位信息；

•碳纤维材质、阿基米德结构，可靠的设备支撑；

•扫描设备与电脑连接的传输线为USB3.0接口，保证大数据量传输的稳定性；

•扫描设备的数据线与电源线分别接在两个接口，互不干扰，保证独立性与稳定性；

•即插即用的系统，快速安装及使用；

•设备操作简单，易学易用，1天即可熟练操作；

•无需固定安装，操作方便，适用范围广。

该系统具备以下

技术特点：

•手持拍摄，无线操作，简单易学；

•即插即用的系统. 快速安装及使用；

•经过标定的高分辨率单反相机，拍摄更清晰和精确；

•定位标点数据一键导出，即可直接测量也可辅助扫描；

•与中观所有手持扫描仪无缝集成，兼容性高；

•设备操作简单，易学易用，１天即可熟练操作；

•操作方便，适用范围广，可在狭窄的空间扫描，对工作环境无要求。

型号 PhotoShot

尺寸 310x147x80mm

扫描范围 1~20m

体积精度 0.015mm/m

平均偏差 0.008mm/m

工作温度 -20~40°C

工作湿度（非冷凝） 10~90%

接触式扫描式

接触式三维扫描仪透过实际触碰物体表面的方式计算深度，如座标测量机（CMM， Coordinate Measuring Machine）即典型的接触式三维扫描仪。此方法相当准确，常被用于工程制造产业，然而因其在扫描过程中必须接触物体，待测物有遭到探针破坏损毁之可能，因此不适用于高价值对象如古物、遗迹等的重建作业。此外，相较于其他方法接触式扫描需要较长的时间，现今最快的座标测量机每秒能完成数百次测量，而光学技术如激光扫描仪运作频率则高达每秒一万至五百万次。

：非接触主动式

扫描主动式扫描是指将额外的能量投射至物体，借由能量的反射来计算三维空间信息。常见的投射能量有一般的可见光、高能光束、超音波与X射线。