200元2022-11-17 08:10:58
·高配置:采用进口光纤激光器,光束质量更好(标准基模)、切缝更细(30μm)、边缘更平整光滑。
·免维护:整机采用国际标准模块化设计,真正免维护、不间断连续运行、无消耗性易损件更换。
·操作方便:设备集成风冷设置,设备体积更小,操作更简单。
·专用控制软件:专为激光划片机而设计的控制软件,操作简单,能实时显示划片路径。
·工作效率高:T型台双工位交替运行,提高工作效率。
晶圆是半导体产品与芯片的基础材料,半导体芯片产业的激光应用工艺将会越来越多被发明出来,对于高精密的芯片产品,非接触的光加工是最合适的方式。因此激光晶圆(硅片)切割的应用会越来越多。
晶圆(Wafer)是指硅半导体集成电路制作所用的硅芯片,由于其形状为圆形,故称为晶圆。晶圆是生产集成电路所用的载体,一般意义晶圆多指单晶硅圆片。
晶圆是最常用的半导体材料,按其直径分为4英寸、5英寸、6英寸、8英寸等规格,近来发展出12英寸甚至研发更大规格(14英吋、15英吋、16英吋、……20英吋以上等)。