一．产品概述1.专为个体返修定制，高性能、高性价比2.软件监控温区，返修芯片成功率99%以上！机器性能稳定操作简单方便易学。3.国内BGA返修台行业领先者，BGA返修台设计贴心制造精心。4.科技保证品质服务完善产品5.上下共三个温区独立加热，三个温区可同时进行多组多段温度控制，保证不同温区同步达到较佳焊接效果。加热温度、时间、斜率、冷却、真空均可在人机界面上完成设置。6.上下温区均可设置6~8段温度控制，可海量存储温度曲线，随时可根据不同BGA进行调用,在触摸屏上也可进行曲线分析、设定和修正

；三个加热区采用独立的PID算法控制加热过程，升温更均匀，温度更准确；二．应用本返修台适用于笔记本电脑、台式电脑、XBOX-360、服务器、数码产品等电路板维修。热风红外结合主流加热方式配置钛合金回流槽焊接风嘴，体积适中，满足电脑、液晶电视、手机、汽车电路板、机顶盒、实验电路板等等的维修焊接成功率高，板子不变形，芯片不鼓包，智能便捷系统采用以热风微循环为主，大面积暗红外线为辅的三部份加热方式。通过顶部主发热系统对BGA表面进行加热，热传导到BGA锡球；底部主发热系统对BGA板底进行局部加热，热传导到PAD，有利于机器生成高效、稳定的返修温度典线；并提高焊接的可靠性，再辅以大面积暗红外区域加热，降低PCBA温差，避免在返修过程中的PCB变形翘曲。通过控制软件可任意