抚顺

发光二极管直插式发光二极管,高胶体灯珠,雾状白光

价格面议2023-02-04 10:51:27

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信息详情

自然光和白光的区别

1、色温不同,自然光的色温是5500K,白光的色温是6500K,1000K的差别就可以让灯具的温度有很大的不同。

2、功率不同,在相同照度下,白光的功率比自然光的功率要小一些,自然光的耗电量大,白光的耗电量则小。

3、使用场所不同,白光的白色是冷白,显得严肃一些,没有家的温馨感,所以适合在办公室或厨房使用;自然光的光感比较温馨,所以适合在卧室或客厅使用。

4、LED灯管是选用暖白光,因为暖白光的光线比较柔和,适合看书,可以看得清楚,但是不会因为光线太强而伤眼睛。

LED灯珠(led发光二极管)封装工艺

封装工艺

1.LED的封装的任务是将外引线连接到LED芯皮早卜片的电极上,同时保护好led芯片,并且起到提高光取出效率的作用。关键工序有装架、压焊、封装。

2. LED封装形式LED封装形式可以说是五花八门,主要根据不同的应用场合采用相应的外观尺寸,散热对策和出光效果。按封装形式分类有Lamp-LED、led TOP-LED、Side-LED、SMD-LED、High-Power-LED等。

3. LED封装工艺流程

a)芯片检验

镜检:材料表面是否有机械损伤及麻点麻坑(lockhill)芯片尺寸及电极大小是否符合工艺要求电极图案是否完整

b)扩片 由于LED芯片在划片后依然排列紧密间距很小(约0.1mm),不利于后工序的操作。我们采用扩片机对黏结芯片的膜

进行扩张,是LED芯片的间距拉伸到约0.6mm。也可以采用手工扩张,但很容易造成芯片掉落浪费等不良问题。

c)点胶 在led支架的相应位置点上银胶或绝缘胶。(对于GaAs、SiC导电衬底,具有背面电极的红睁含光、黄光、黄绿芯片,采用银胶。对于蓝宝石绝缘衬底的蓝光、绿光led芯片,采用绝缘胶来固定芯片。)工艺难点在于点胶量的控制,在胶休高度、点胶位置均有详细的工艺要求。由于银胶和绝缘胶在贮存和使用均有严格的要求,银胶的醒料、搅拌、使用时间都是工艺上必须注意的事项。

d)备胶和点胶相反,备胶是用备胶机先把银胶涂led背面电极上,然后把背部带银胶的led安装在led支架上。备胶的效率远高于点胶,但不是所有产品均适用备胶工艺。

e)手工刺片

将扩张后LED芯片(备胶或未备胶)安置在刺片台的夹具上,LED支架放在夹具底下,在显微镜下用针将LED芯片一个一个刺到相应的位置上。手工刺片和自动装架相比有一个好处,便于随时更换不同的芯片,适用于需要安装多种芯片的产品.

f)自动装架

自动装架其实是结合了沾胶(点胶)和安装芯片两大步骤,先在led支架上点上银胶(绝缘胶),然后用真空吸嘴将led芯片吸起移动位置,再安置在相应的支架位置上。自动装架在工艺上主要要熟悉设备操作编程,同时对设备的沾胶及安装精度进行调整。在吸嘴的选用上尽量选用胶木吸嘴,防止对led芯片表面的损伤,特别是兰、绿色芯片必须用胶木的。因为钢嘴会划伤芯片表面的电流扩散层。

g)烧结

烧结的目的是使银胶固化,烧结要求对温度进行监控,防止批次性不良。银胶烧结的温度一般控制在150℃,烧结时间2小时。根据实际情况可以调整到170℃,1小时。绝缘胶一般150℃,1小时。银胶烧结烘箱的必须按工艺要求隔2小时(或1小时)打开更换烧结的产品,中间不得随意打开。烧燃穗结烘箱不得再其他用途,防止污染。

h)压焊

压焊的目的将电极引到led芯片上,完成产品内外引线的连接工作。LED的压焊工艺有金丝球焊和铝丝压焊两种。右图是铝丝压焊的过程,先在LED芯片电极上压上第一点,再将铝丝拉到相应的支架上方,压上第二点后扯断铝丝。金丝球焊过程则在压第一点前先烧个球,其余过程类似。压焊是LED装状技术中的关键环节,工艺上主要需要监控的是压焊金丝(铝丝)拱丝形状,焊点形状,拉力。对压焊工艺的深入研究涉及到多方面的问题,如金(铝)丝材料、超声功率、压焊压力、劈刀(钢嘴)选用、劈刀(钢嘴)运动轨迹等等。(下图是同等条件下,两种不同的劈刀压出的焊点微观照片,两者在微观结构上存在差别,从而影响着产品质量。)我们在这里不再累述。

i)点胶封装

LED的封装主要有点胶、灌封、模压三种。基本上工艺控制的难点是气泡、多缺料、黑点。设计上主要是对材料的选型,选用结合良好的环氧和支架。(一般的LED无法通过气密性试验)如右图所示的TOP-LED和Side-LED适用点胶封装。手动点胶封装对操作水平要求很高(特别是白光LED),主要难点是对点胶量的控制,因为环氧在使用过程中会变稠。白光LED的点胶还存在荧光粉沉淀导致出光色差的问题。

j)灌胶封装

Lamp-led的封装采用灌封的形式。灌封的过程是先在led成型模腔内注入液态环氧,然后插入压焊好的led支架,放入烘箱让环氧固化后,将led从模条中脱出即成型。

k)模压封装将压焊好的led支架放入模具中,将上下两副模具用液压机合模并抽真空,将固态环氧放入注胶道的入口加热用液压顶杆压入模具胶道中,环氧顺着胶道进入各个led成型槽中并固化。

l)固化与后固化

固化是指封装环氧的固化,一般环氧固化条件在135℃,1小时。模压封装一般在150℃,4分钟。

m)后固化

后固化是为了让环氧充分固化,同时对led进行热老化。后固化对于提高环氧与支架(PCB)的粘接强度非常重要。一般条件为120℃,4小时。

n)切筋和划片

由于led在生产中是连在一起的(不是单个),Lamp封装led采用切筋切断led支架的连筋。SMD-led则是在一片PCB板上,需要划片机来完成分离工作。

o)测试

测试led的光电参数、检验外形尺寸,同时根据客户要求对LED产品进行分选。

p)包装

将成品进行计数包装。需要防静电袋包装

大功率LED封装工艺分析!-----深圳封装厂

大功率LED光源光有好芯片还不够,还必须有合理的封装。要有高的取光效率的封装结构,而热阻尽可能低,从而保证光电的性能及可靠性。

一、LED光源封装工艺

    由于LED的结构形式不同,封装工艺上也有一些差别,但关键工序相同,LED封装主要工艺有:固晶→焊线→封胶→切脚→分级→包装。

 二、大功率LED封装关键技术

 1、封装技术的要求

   大功率LED封装涉及到光、电、热、结构和工艺等方面,这些因素既独立又影响。光是封装的目的,电、结构与工艺是手段,热是关键,性能是封装水平的具体体现。考虑到工艺兼容性及降低生产成本,应同时进行LED封装设计与芯片设计,否则,芯片制造完成后,可能因封装的需要对芯片结构进行调整,将可能延长产品研发的周期和成本,甚至会不能实现量产。

 2、封装结构设计和散热技术

  LED的光电转换效率仅为20%~30%,输入电能的70%~80%转变成了热量,芯片的散热是关键。小功率LED封装一般采用银胶或绝缘胶将芯片黏接在反射杯里,通过焊接金丝(或铝丝)完成内外连接,最后用环氧树脂封装。封装热阻高达150~250℃/W,一般采用20mA左右的驱动电流。大功率LED的驱动电流达到350mA、700mA甚至1A,采用传统直插式LED封装工艺,会因散热不良导致芯片结温上升,再加上强烈的蓝光照射,环氧树脂很容易产生黄化现象,加速器件老化,甚至失效,迅速热膨胀产生的内应力造成开路而死灯。大功率LED封装结构设计的重点是改善散热性能,主要包括芯片结构形式、封装材料(基板材料、热界面材料)的选择与工艺、将导电与导热路线分开的结构设计等,比如:采用倒装芯片结构、减薄衬底或垂直芯片结构的芯片,选用共晶焊接或高导热性能的银胶、采用COB技术将芯片直接封装在金属铝基板上、增大金属支架的表面积等方法。

 3、光学设计技术

  不同用途的产品对LED的色坐标、色温、显色性、光强和光的空间分布等要求不同。为提高器件的取光效率,并实现更优的出光角度和配光曲线,需要对芯片反光杯与透镜进行光学设计。大功率LED通常是将LED芯片安装在反射杯的热沉、支架或基板上,反射杯一般采用镀高反射层(镀Ag或Al)的方式提高反射效果,大功率LED出光效率还受模具精度及工艺影响很大,如果处理不好,容易导致很多光线被吸收,无法按预期目标发射出来,导致封装后的大功率LED发光效率偏低。

 4、灌封胶的选择

  灌封胶的作用有两点:(1)对芯片、金线进行机械保护;(2)作为一种光导材料,将更多的光导出。封装时,LED芯片产生的光向外发射产生的损失主要有:(1)光子在LED芯片出射界面由于折射率差引起的反射损失(即菲涅尔损失);(2)光学吸收;(3)全内反射损失。因此,在芯片表面涂覆一层折射率相对较高的透明光学材料,可以减少光子在界面的损失,提高出光效率。常用的灌封胶有环氧树脂和硅胶。环氧树脂黏度低、流动性好、固化速度适中,固化后无气泡、表面平整、有很好的光泽、硬度高,防潮防水防尘性能佳,耐湿热和大气老化,成本较低,是LED封装首选。硅胶具有透光率高、热稳定性好、折射率大、吸湿性低、应力小等特点,优于环氧树脂,但成本较高。小功率LED一般选用环氧树脂封装,大功率LED内部通常填充透明度高的柔性硅胶,胶体不会因照射高温或紫外线出现老化变黄,也不会因温度骤变而导致器件开路的现象,通过提高硅胶折射率,可减少菲涅尔损失,提高出光效率。

 5、荧光粉涂敷量和均匀性控制技术

  大功率白光LED的发光效率和光的质量与荧光粉的选择和工艺过程有关。荧光粉的选择包括激发波长与芯片波长的匹配、颗粒大小与均匀度、激发效率等。荧光粉涂覆根据蓝光芯片的发光分布进行调整,使混出的白光均匀,否则会出现蓝黄圈现象,严重的会影响光源质量,激发效率也会大幅下降。荧光粉与胶体的混合配方及涂胶工艺是保证LED光色在空间分布均匀和一致性的关键。将荧光粉与胶按一定配比混合后涂到芯片上,在LED芯片上方形成半球状。这种分布会使光色的空间分布不均匀,有黄圈或蓝圈。另外,在荧光粉涂敷过程中,由于胶的黏度是动态参数、荧光粉比重大于胶产生沉淀,使荧光粉的涂敷量控制增加了更多变数,容易导致白光的光色空间分布不均匀。

 三、大功率LED封装的可靠性分析

 1、静电对LED芯片造成的损伤

  瞬间的电场或电流产生的热使LED局部受损伤,表现为漏电流迅速增加,有时虽能工作,但亮度降低或白光变色,寿命受损。当电场或电流击穿LED的PN结时,LED内部完全破坏造成死灯。在LED封装生产线,所有设备都要求接地,一般接地电阻为4Ω,要求高的场所接地电阻为≤2Ω。LED应用流水线设备和人员接地不良也会造成LED损坏。按照LED使用手册标准规定,LED引线距胶体应不少于3~5mm进行弯脚或焊接,但大多数应用企业做不到,仅相隔一块PCB板的厚度(≤2mm)进行焊接,也会对LED造成损害。过高的焊接温度使芯片特性变坏,降低发光效率,甚至死灯。尤其是一些小企业采用40W普通烙铁手工焊接,无法控制焊接温度,烙铁温度一般在300℃~400℃,LED引线高温膨胀系数比150℃左右的膨胀系数高几倍,内部的金丝焊点会因热胀冷缩将焊接点拉开,造成死灯。

 2、LED器件内部连接线开路

  支架排的优劣是影响LED性能的关键。支架排采用铜或铁经精密模具冲压而成,由于铜材较贵,大多采用冷轧低碳钢冲压LED支架排,铁支架排镀银。镀银的作用有两点:(1)防止氧化生锈;(2)方便焊接。因为每年都有一段时间空气湿度大,容易造成电镀差的金属件生锈,使LED元件失效。封装好的LED会因镀银层太薄而附着力不大,焊点脱离支架造成死灯。另外,封装的每道工序必须严格操作,任何环节的疏忽都会造成死灯。

  固晶工序,胶量必须恰到好处,固晶胶点不能过多或过少,多点了胶会返到芯片金垫上造成短路,而少点了胶芯片黏不牢,散热性能变差。

  焊接工序,要适当配合金丝球焊机的压力、温度、时间、功率参数,一般固定时间,而调节其他三个参数。应适中调节压力,过大易压碎芯片,太小又易虚焊。焊接温度一般在280℃。功率调节是指超声波功率调节,过大过小都不好,以适中为度。金丝球焊机参数的调节,以焊接好的材料用推拉力机检测不小于10g为合格。

 3、大功率LED可靠性测试与评估

  大功率LED器件与封装结构和工艺相关的失效模式有光失效(如灌封胶黄化、光学性能劣化等)、电失效(如短路断路)和机械失效(如引线断裂、脱焊等)。以平均失效时间定义LED的使用寿命,一般指LED的输出光通量衰减为初始值的70%的使用时间(用于显示屏一般为初始值的50%)。通常采取加速环境试验的方法进行可靠性测试和评估,测试内容包括高温储存(100℃,1000h)、高温高湿(85℃/85%,1000h)、低温储存(-55℃,1000h)、高低温循环(85℃~-55℃)、冷热冲击、抗溶性、耐腐蚀性、机械冲击等。

 四、固态照明对大功率LED封装的要求

  在固态照明领域的应用LED对大功率白光LED封装提出新的挑战,在提高散热效率、驱动控制系统优化、配光设计方面也有大的提升空间。

 1、进一步提升发光效率

  LED的理论发光效率达到300lm/W以上,目前试验室大功率白光LED的发光效率超过150lm/W,而量产、性价比高的大功率白光LED发光效率仅在70~100lm/W左右,没有充分发挥出节能优势。因此,发光芯片的效率有待提高,还要从结构设计、材料技术及工艺技术等方面入手,完善封装工艺。

 2、进一步提升光谱质量

  人眼习惯于太阳发出的连续光谱的光,目前白光LED光谱的不连续性,尤其是荧光粉转化的白光LED存在色温偏高、显色性不高等问题。开发高显指和宽光谱的LED光源,满足照明对光源质量的高要求。

 3、进一步提高光色一致性

 大功率白光LED需要保持良好的发光效率稳定性,不能衰减过快,也不能因为长时间使用,白光颜色发生黄变影响光色质量。

 4、进一步降低成本

 

LED灯具市场化价格是关键。目前大功率LED室内照明灯具光源部分占成本较大比重,初次购买成本约为传统照明灯具的5~10倍。采用新型封装结构和技术,提高光效/成本比,降低大功率LED的单位流明成本。

  总之,LED封装是一门涉及光学、热学、机械、电学、力学、材料、半导体等多学科的研究课题。我国每年智能照明产品的需求超过100万盏,目前已有“智慧城市”试点193个,通过与数字、互联网和物联网等新技术的结合,智能化照明紧随智慧城市的建设而大放异彩。必须采用新思路、新工艺、新材料来改进大功率白光LED的封装,发挥出LED光源节能、环保、安全、舒适等优越性,才能真正带来一场照明产业革命

在安排测试筛选先后次序时,有两种方案:

 a)方案1:将不产生连环引发效果的失效模式筛选放在前面,将可以与其他失效模式产生连环引发效果的失效模式筛选放在后面。

b)方案2:将可以与其他失效模式产生连环引发效果的失效模式筛选放在前面,将不产生连环引发效果的失效模式筛选放在后面。

LED灯珠具有体积小,耗电量低、长寿命环保等优点,在实际生产研发过程中,需要通过寿命试验对LED芯片的可靠性水平进行评价,并通过质量反馈来提高LED芯片的可靠性水平,以保证LED芯片质量。

 引言

   作为电子元器件,LED发光二极管已出现40多年,但长久以来,受到发光效率和亮度的限制,仅为指示灯所采用,直到上世纪末突破了技术瓶颈,生产出高亮度高效率的LED和兰光LED,使其应用范围扩展到交通信号灯、城市夜景工程、全彩屏等,提供了作为照明光源的可能性。随着LED灯珠应用范围的加大,提高LED可靠性具有更加重要的意义。

 

    LED具有高可靠性和长寿命的优点,在实际生产研发过程中,需要通过寿命试验对LED芯片的可靠性水平进行评价,并通过质量反馈来提高LED芯片的可靠性水平,以保证LED芯片质量,为此在实现全色系LED产业化的同时,开发了LED芯片寿命试验的条件、方法、手段和装置等,以提高寿命试验的科学性和结果的准确性。

LED镀银支架(LED灯脚)使用注意事项!

为了减少led镀银支架在仓储及使用中的不良,在使用方便的同时,请关注以下事项:

     1、  LED镀银支架是功能性的电镀,我们注重的是可焊性及银镀层导电的良好性,其次是支架的抗氧化性等功能。

      2、  银镀层化学性质:单质银在常规状态下化学性质表现稳定,同水及空气中的氧极少发生化学反应,但遇到硫化氢、氧化合物、紫外线照射,酸、碱、盐类物质作用则极易发生化学反应,其表现为银层表面发黄并逐渐变成黑褐色。虽然我司对电镀后的LED支架对镀银层进行微弱的有机保护处理,但其抗变色性能依然很弱,所以,在支架不走生产流程操作时,请密封保存。

        3、  仓储使用中注意事项:

a、  在未打开包装的条件下,仓储放置条件:25℃以下,相对湿度<65%以下; b、  LED镀银支架的包装一旦打开,请注意以下事项: 1请勿用徒手接触支架。徒手接触支架,汗液会附着于支架表面,后续存放或烘烤中将加速支架镀层变色氧化及支架基体生锈氧化,若徒手接触支架功能区,其焊线效果极差; 2作业环境应保持恒定,控制于25℃以下,相对湿度<65%以下,以防止支架氧化生锈; 3在昼夜温差极大时,应尽量减少作业环境中的空气流动,长时间不作业的支架应采用不含硫框、箱予以密封保护; 4LED支架在烤箱内,在维持烤箱正常运行下,其排气口尽量关闭; 5在低温季节,要尽量减少裸支架在流程中的存放时间,因为环境温度较低时,大气气压同时偏低,空气污染指数较高,日常工作所产生的废气难以散发,而容易与银发生化学反应导致变色。 6封装完毕的产品应尽快镀锡处理(含全镀品),否则容易出现引线脚氧化,导致外观不良及焊锡不良; 7由于助焊剂呈酸性,因此产品焊锡以后需彻底清洗干净表现残留物质,否则将在较短的时间出现氧化生锈。

        4、  为使用的支架堆放需不超过四层,防止重力挤压变形;搬运过程中应轻拿轻放;拆开包装时应用刀片划开粘胶带。

        5、  由于支架冲压模具是机械配合,须定期维护模具,以保证支架的机械尺寸在图纸公差范围内。为了贵司作业顺畅,请做好支架的分批管制,以减少不同批支架的偏差: a、  确认包装箱上封箱色带及生产日期编号,两者能统一则以同批投料,否则请分开投料; b、  检验时,请勿混放不同批次的产品; c、  不同时间进料的支架尽量分开使用。

       6、  成品后的保存环境同3-a要求,但由于铜材材质的变化,很难保证少年宫BAR切口处不生锈。所以,为了提高贵司的产品档次,建议采用半镀支架,封装后的半成品再做镀锡保护。

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