由于国内Mini LED显示产业发展晚于日韩等企业,国外的技术垄断与封锁等原因,造成Mini LED显示生产的高端材料、高端设备(印刷机、固晶机、锡膏)等主要仍是由国外企业垄断。国内MiniLED厂家不得不继续以高价格采购进口设备及材料,且核心技术应用、后续服务仍受制于人,长期陷于被动局面。为什么不能将其完全国产化?2013年才“诞生”的东莞市大为新材料技术有限公司在行业提前布局并实施研发,卧薪尝胆,从零开始投入“MiniLED锡膏”。
突破焊锡膏领域新高度,MiniLED锡膏引领行业革新在科技飞速发展的今天,东莞市大为新材料技术有限公司凭借其卓越的创新能力,推出了一款针对2.6*3.8mil芯片的MiniLED锡膏(Mini-M801)。这一创新产品不仅在回流直通率上达到了惊人的75%,而且良率更是高达99.9999%以上,成为了焊锡膏领域的一大突破。
东莞市大为新材料技术有限公司始终坚持以解决行业痛点为使命,不断研发创新,为电子制造行业贡献自己的力量。未来,我们将继续深耕焊锡膏领域,不断推出更多高性能、高品质的产品,为行业的发展贡献更多的智慧和力量。
MiniLED锡膏-(Mini-M801)在客户端COB直显P1.25屏幕的整板直通率高达75%,良率更是高达99.9999%以上。
MIP低温高可靠性焊锡膏-(DG-SAC88K)在客户端量产,表现出色,0404灯珠高达400克以上推拉力,可靠性测试、老化测试接近于SAC305
大为锡膏的COB/MIP封装焊锡膏在客户端的整板直通率、色差均表现出色,达到了行业领先水平。这得益于公司对产品品质的严格把控和持续研发。COB高温封装焊锡膏和MIP低温高可靠性焊锡膏均适用于不同的应用场景和产品需求。无论是直显、背光、MIP,都能够满足客户的多样化需求,大为锡膏的产品经过了严格的测试和验证,具有较高的可靠性和稳定性。这为客户的产品质量和生产效率提供了有力保障。
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