无铅锡膏的成分及佳合金成分比较/锡膏
在无铅锡膏在成分中,主要是由锡/银/铜三部分组成,由银和铜来代替原来的铅的成分。
根本的特性和现象
焊锡膏
在锡/银/铜系统中,锡与次要元素(银和铜)之间的冶金反应是决定应用温度、固化机制以及机械性能的主要因素。按照二元相位图,在这三个元素之间有三种可能的二元共晶反应。银与锡之间的一种反应在221°C形成锡基质相位的共晶结构和ε金属之间的化合相位(Ag3Sn)。铜与锡反应在227°C形成锡基质相位的共晶结构和η金属间的化合相位(Cu6Sn5)。银也可以与铜反应在779°C形成富银α相和富铜α相的共晶合金。可是,在现时的研究中1,对锡/银/铜三重化合物固化温度的测量,在779°C没有发现相位转变。这表示很可能银和铜在三重化合物中直接反应。而在温度动力学上更适于银或铜与锡反应,以形成Ag3Sn或Cu6Sn5金属间的化合物。因此,锡/银/铜三重反应可预料包括锡基质相位、ε金属之间的化合相位(Ag3Sn)和η金属间的化合相位(Cu6Sn5)。
SMT中清除误印锡膏的正确方法/锡膏
注意一些细节可以消除不希望有的情况,如锡膏的误印和从板上清除为固化的锡膏。在所希望的位置沉积适当数量的锡膏是我们的目标。弄脏了的工具、干涸的锡膏、模板与板的不对位,都可能造成在模板底面甚至装配上有不希望有的锡膏。在印刷工艺期间,在印刷周期之间按一定的规律擦拭模板。保证模板坐落在焊盘上,而不是在阻焊层上,以保证一个清洁的锡膏印刷工艺。在线的、实时的锡膏检查和元件贴装之后回流之前的检查,都是对减少在焊接发生之前工艺缺陷有帮助的工艺步骤。
对于密间距(fine-pitch)模板,如果由于薄的模板横截面弯曲造成引脚之间的损伤,它会造成锡膏沉积在引脚之间,产生印刷缺陷和/或短路。低粘性的锡膏也可能造成印刷缺陷。例如,印刷机运行温度高或者刮刀速度高可以减小锡膏在使用中的粘性,由于沉积过多锡膏而造成印刷缺陷和桥接。
总的来讲,对材料缺乏足够的控制、锡膏沉积的方法和设备是在回流焊接工艺中缺陷的主要原因。
焊锡膏也叫锡膏,英文名solder paste,灰色膏体。焊锡膏是伴随着SMT应运而生的一种新型焊接材料,是由焊锡粉、助焊剂以及其它的表面活性剂、触变剂等加以混合,形成的膏状混合物。主要用于SMT行业PCB表面电阻、电容、IC等电子元器件的焊接。
无铅的焊接温度要比有铅的高,在一定的温度(200-205℃,峰值235℃)下焊接效果是好的。235℃的上限温度正好与大多数元器件生产商的元器件高温度值相吻合。为了迎合无铅锡膏的特性,在焊接工艺上将回流焊的炉温曲线设置为20段,采用更为平滑的曲线,更慢的运载速率来实现完焊接效果。
有铅锡膏特点
1、有铅锡膏印刷滚动性及落锡性好,对低至0.4mm间距焊盘也能完成精印刷;
2、有铅锡膏连续印刷时,其粘性变化极少,钢网上的可操作寿命长,超过12小时仍不会变干,仍保持良好的印刷效果;
3、有铅锡膏印刷后数小时仍保持原来的形状,基本无塌落现象,贴片元件也不会那么容易产生偏移;
4、有铅锡膏具有的焊接性能,可在不同部位表现出适当的润湿性;
5、有铅锡膏可适应不同档次焊接设备的要求,无需在充氮环境下完成焊接,在较宽的回流焊炉温范内仍可表现良好的焊接性能,用升温---保温式 或 逐步升温式 两类炉温设定方式均可使用;
6、有铅锡膏焊接后残留物极少,颜色很浅且具有较大的绝缘阻抗,不会腐蚀PCB,可达到免洗的要求 ;
7、有铅锡膏具有较佳的ICT测试性能,不会产生误判;
8、有铅锡膏可用于通孔滚轴涂布。
焊锡膏也叫锡膏,英文名solder paste,灰色膏体。焊锡膏是伴随着SMT应运而生的一种新型焊接材料,是由焊锡粉、助焊剂以及其它的表面活性剂、触变剂等加以混合,形成的膏状混合物。主要用于SMT行业PCB表面电阻、电容、IC等电子元器件的焊接。
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关键词:TEC焊锡膏,,半导体热电器件锡膏,TEC制冷模块锡膏