水溶性锡膏是一种新型的焊接材料,在制造光伏设备,电力电子器件,智能手机,平板电脑等电子行业中被广泛应用。
水洗锡膏在使用时一定要严格控制其使用的环境温度,其他使用方法与免洗型锡膏类似。
免清洗锡膏可以这样理解就是焊接完不用清洗的锡膏,但实际上是焊接完后,PCB板面比较光洁、残留少,可通过各种电气性能技术检测,不需要再次清洗;此款锡膏的助焊剂残渣因为不容易与水结合,即使受潮后它的隔缘阻值也非常高,不会发生短路现像和侵蚀基板的现像.所以不用清洗。东莞市大为新材料
大为的水洗型焊锡膏是一种针对微细间距应用而设计的产品,包括Mini/Micro LED、系统级封装(SIP)中倒装芯片、008004元器件焊接的、无铅、水洗型焊膏。焊膏兼容各类焊盘度层材料;优秀的印刷性能,能在最宽的工艺窗口满足芯片应用要求,并极大提高SPI通过良率;拥有卓越的抗氧化技术,能减少锡珠缺陷并改善葡萄珠效应,能提供优秀的焊点外观和业界最佳的导热系数;此外,大为水洗型焊锡膏的空洞能力可达IPC III类可以保证该产品具有最佳的长期可靠性。
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