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深圳集成电路硅片激光钻孔穿孔加工

200元2022-11-28 08:22:16

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信息详情

硅片激光加工设备的应用:

激光划片机主要用于金属材料及硅、锗、砷化镓和其他半导体衬底材料划片和切割,可加工太阳能电池板、硅片、陶瓷片、铝箔片等,工件精细美观,切边光滑。采用连续泵浦声光调Q的Nd:YAG激光器作为工作光源,由计算机控制二维工作台,能按输入的图形做各种运动。输出功率大,划片精度高,速度快,可进行曲线及直线图形切割。

硅片加工的具体加工内容

承接0.05mm-2mm各种激光切割、开孔钻孔、划线、开槽、异形切割、盲孔盲槽定制。

应用及市场

太阳能行业单晶硅、多晶硅、非晶硅带太阳能电池片和硅片的划片(切割、切片)。

激光切割于传统机械切割硅片相比,是一种行的加工方式,有一下几点加工优势:

1、激光加工一步即可完成的、干燥对的加工过程。

2、边缘光滑整齐,不需要后续的清洁和打磨。

3、激光加工的分离过程产生高强度、自然回火的边缘,没有微小裂痕。使用激光加工避免了不可预料的裂痕和残破,提高了成品率。

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