2022 China (Chengdu) International Electronic Materials Industry Exhibition

时间：2022年7月14-16日

地点：成都世纪城新国际会展中心

展会背景background：

电子材料是新一代信息技术产业发展的核心，是支撑经济社会发展的战略性、基础性、先导性的产业。具有产品种类多、技术门槛高、更新换代快、专业性强等特点，广泛应用于新型显示、集成电路、太阳能光伏、电子电路板、电子元器件及电子整机、系统产品等领域，其质量和水平直接决定了元器件和整机产品的性能。近年来，随着互联网、大数据、人工智能等新技术兴起，以及以5G为首的新基建项目的加速推进，国内电子材料产业取得了长足的进步，形成了较为完整的产业体系，产业规模稳步增长，中高端电子材料产品转型升级速度加快。

国家在政策方面不断推出扶持性举措刺激电子材料相关产品的发展，同时国家以及地方政府产业资金大力支持发展电子材料，各个地方政府积极支持电子化学品及材料公司的入驻发展，电子材料作为战略新兴产业，考虑起步时间晚于国外发达国家、技术难度高、国内需求旺盛等因素，目前中国电子材料处于生命周期的快速城战前期，未来发展空间巨大。2022中国（成都）国际电子材料产业展览会是隶属于西部电子信息展下的专业展，与其他专业版块互联互通，形成了完整的产业链闭环。组成了5万平米的展览展示平台。600多家展商、8,0000人次专业观众与，集品牌展示、技术交流、贸易合作、宣传推广、国际研讨于一体，是推动电子材料产业升级的一站式会展平台。

预计规模Estimated scale：

50000+专业观众

50000+平方米展览面积

600+参展商

参展范围Scope of Exhibits：

一、半导体材料：多晶硅、单晶硅、硅晶圆抛光片、外延片、锗硅材料、SOI材料、太阳能电池用硅材料及化合物半导体材料等；

二、光电子材料：激光晶体、LD用材料、LED生产用原材料、平板显示（LCD、OLED）相关材料、光纤预制棒及相关材料、新型非线性光学材料等；

三、微电子封装材料：环氧膜塑封料、引线框架及铜带、键合金丝、环氧导电胶、焊锡球、聚酰亚胺树脂、BGA/CSP多层有机基板、环氧底灌料等；

四、新型电子元器件用材料：磁性材料、电子陶瓷材料、压电晶体材料、绿色电池用材料、信息传感材料等；

五、PCB用基材料及辅助材料：覆铜板、电解铜箔、玻纤布、环氧树脂、FPC材料等；

六、电子精细化工材料：集成电路用高纯化学试剂、电子特气、光刻胶及附属产品、CMP抛光液、电子浆料、抗蚀剂、清洗剂等；

七、电子专用金属材料：贵金属材料、难熔金属材料、电子锡焊料、稀有金属材料等；

八、其它：制造工艺、分析与检测仪器、生产加工制造设备等；