188888元2022-05-07 00:06:42
激光技术应用于软包装的易撕线制作,是近年来的包装技术新发展。这种新的技术避免了撕开包装时撕不开,或者整个撕坏内容物泄露的尴尬,使软包装应用更方便。并且激光标刻的虚线孔透气孔,孔径大小可任意调整,虚线孔方向形状也可任意设置,尤其是用在多层材料的复合包装上面,可实现精确的半雕刻切割,既可以实现易撕功能又能实现防水防潮的功能。
复合包装袋对于商品的包装往往密封性、安全性、遮光性、抗破坏性都会更好。而采用复合材料的商品往往对卫生、温度、湿度、光线等有着更高的要求。但是商品的包装不仅要“结实”,同时也要考虑使用时的易撕性,所以一个人性化的易撕口是非常必要的。复合包装袋易撕线激光划线打孔机,可以针对复合包装的其中一层或者多层材料进行打虚线孔,但是又不破坏包装的完整密封性能。激光打孔精准效率高,这是传统技术打孔很难达到的。
激光打标机在食品行业的应用 食品包装在包装行业里的要求是比较高,也是与人们的日常生活息息相关的,所以一直以来都受到人们的高度关注。 随着生活水平的不断提高,在人们消费能力不断增长的同时,对于包装的要求也在不断的强化着。 其实食品的包装对食品的销量有着不可忽视的作用,毕竟人人都喜欢看上去漂亮,使用方便的东西...... 在消费品工业领域,包装一直是被特别关注的一个重要方面,尤其是食品安全更是食品包装的重中之重。 但是在重视食品安全以及包装精美的外表的同时,人们往往忽略了很多细节问题,例如忽视了人们在打开食物包装时的感受。 以目前最常用的封口式包装来说,常会出现问题,有些时候甚至会造成一些小伤害。
目前先进的激光技术给我们解决问题的方案,激光系统能够做到选择软包装中某个单独薄膜层进行划线。 这样做就实现了软包装的完整易撕开效果,并且能够保持薄膜的完整性,使得外层薄膜完好不受损,从而够有效防止包装内商品的见光和受潮等问题的出现。
激光打标机系统能够随意的按自由组合方式划线,例如目前很多零食包装所采用的,以按照包装上印刷图案的轮廓来划线的设计风格,这样的划线方式正是激光划线系统的优势所在。 还有当包装带需要有孔时,激光系统可对包装做"通风保鲜"打孔,通过打孔能增加包装内商品的保鲜期,或迎合产品经微波炉加热后对食品包装所产生的压力。 现在,激光打孔线已经能够达到沿虚线撕开整个包装的效果。与螺旋刀或冲压机等机械工具不同,激光工作无须直接接触,只有很小的磨损和切割就可以提供优质的加工方式。 激光划线技术的应用: 激光划线是一种在多层复合包装材料上使用激光来实现"易撕开"效果的技术。传统工具容易将线划的太深,导致产品包装的复合层受到损坏;或者划线太浅,使得消费者需要花很大的力气来撕开包装。
激光设备可以更具产品的产量或工艺要求来提供各种解决方案,可以提供分光器配合多个聚焦头来控制打孔的方向,通过使用多角棱镜将光速分配到多个聚焦头上来实现高速走卷。
许多塑料包装袋上也有易撕线的设计,例如自立拉链袋、复合包装袋,很多包装袋既要求有易撕线有要求密封性,这个时候传统的虚线刀就不能满足加工的需求了。小小的易撕线易撕口设计,有着巨大的用途。传统的易撕线用的机械切割打孔的方式,速度慢,孔的大小深度还不均匀,非常影响美观度以及使用感受。但是采用激光打标机来进行易撕线加工就不存在这些问题,激光是无接触式 的加工,电脑操作,非常稳定。并且孔径的深度、直径都能够精准的调控。在打半透的虚线孔时,优势明显。可以把外面一层打穿,内膜保持密封性,既满足了易撕性能又满足了密封的要求。