各类型封装芯片翻新加工
BGA QFN QFP 感光芯片
拆卸，除胶，除锡，植球，清洗，整脚，磨面，打字，编带，焊接加工
大型高端bga芯片拆卸，除锡，植球，源头工厂品质保证。返修旧笔记本线路板主板芯片CPU拆卸植球翻新。
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关键词：QFN除锡,QFP整脚,EMMC植球,SOP编带
