工厂批量承接:
BGA芯片拆卸,除锡,植球,清洗,打字
QFP芯片拆卸,除锡,整脚,清洗,打字
QFN芯片拆卸,除锡,清洗,打字,编带
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BGA系列芯片翻新加工
加工工艺:拆卸、除胶、除锡、清洗、植球、盖面、磨面、打字等
包装方式:托盘、编带、真空包装等
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承接:BGA QFN QFP SOP CPU 感光芯片 等各类封装,芯片拆卸,芯片除锡,芯片除胶,芯片清洗,芯片植球,芯片整脚,芯片打字,芯片编带加工
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关键词:卓汇芯BGA植球,芯片拆卸加工,广东专业卓汇芯BGA植球,芯片拆卸加工,QFN除锡,IC整脚