专业承接报废线路板拆芯片翻新，旧货翻新BGA芯片重植锡球，加工好可直接上线SMT贴片使用，不影响功能。
承接:BGA CPU QFN QFP SOP TSOP CCM玻芯璃片
烘除烤湿，拆卸，除锡，除氧化，植球，清
洗，修脚，压脚，磨面，面盖，打字，编等带工
艺，SMT贴片炉后BGA返焊修接，换料
专业做各系列芯片翻新加工，BGA植球，植锡，QFN除锡，清洗，编带，QFP镀脚，整脚，去胶。返修台批量芯片拆卸，更换，植球，焊接有需要的老板联系我
1、为了您的资金安全，请选择见面交易，任何要求预付定金、汇款等方式均存在风险，谨防上当受骗！
2、确认收货前请仔细核验产品质量，避免出现以次充好的情况。
3、该信息由酷易搜网用户自行发布，其真实性及合法性由发布人负责，酷易搜网仅引用以供用户参考，详情请阅读酷易搜网免责条款。
查看详情>
关键词：卢湾BGA植球，植珠,EMMC植球,BGA植球,IC翻修
