固晶锡膏的区别 固晶锡膏与普通锡膏的区别主要体现在锡粉和包装及工艺作用上。固晶锡膏选择的是6号粉以及7号粉,颗粒非常小。在包装上,固晶锡膏一般采用针筒包装,以10G或20G居多。在作用上,固晶锡膏主要代替银胶焊接芯片。此外,你真的了解固晶锡膏吗?
触变指数和塌落度固晶锡膏是触变性流体,固晶锡膏额度塌落度主要与锡膏的粘度和触变性有关。触变性指数高,塌落度小;触变性指数低,塌落度大。
锡粉成份/助剂的组成以及锡粉与焊剂的配比是决定锡膏熔点,印刷性,可焊性及焊点质量的关键参数。一般要求锡粉合金组分尽量达到共晶或近共晶。锡粉与焊剂的配比是以锡粉在锡膏中的重量百分含量来表示。
新材料的导入,是提升LED显示产品品质的新突破,但也带来了新课题。我们依靠强大的科研团队和核心制造优势,创造了属于我们自己的新型低温锡膏焊接工艺,解决了一系列技术难题,实现低温又兼具牢靠度,成就了这项业界的创新工艺,从制造层面完善了新型低温锡膏焊接工艺,使产品品质提升一个台阶。
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