固晶锡膏的区别 固晶锡膏与普通锡膏的区别主要体现在锡粉和包装及工艺作用上。固晶锡膏选择的是6号粉以及7号粉,颗粒非常小。在包装上,固晶锡膏一般采用针筒包装,以10G或20G居多。在作用上,固晶锡膏主要代替银胶焊接芯片。此外,你真的了解固晶锡膏吗?

LED倒装固晶是一种在LED芯片与基板之间使用固定剂进行连接的封装技术。在倒装固晶的过程中,固晶锡膏起着重要的作用。固晶锡膏是一种在LED芯片与基板之间形成焊点的材料,它具有优异的导电性和可焊性。固晶锡膏的选择和使用对于倒装固晶的质量和性能至关重要。不同的固晶锡膏有不同的成分和特性,需要根据具体应用需求进行选择。

产品特性:
1. 高导热、导电性能,SAC305 合金导热系数为 54W/M ·K 左右。2. 粘结强度远大于银胶,工作时间长。3. 触变性好, 连续作业 72 小时不发干;具有固晶及点胶所需合适的粘度, 分散性好。 4. 残留物极少,将固晶后的光源置于 40℃恒温箱中 240 小时后,残留物及焊盘金属不变色, 且不影响 LED 的发光效果。 5. 锡膏采用超微粉径, 能有效满足 5-50 mil 范围晶片的焊接,尺寸越大的晶片固晶操作越 容易实现。 6. 回流共晶固化或箱式恒温固化,走回流焊接曲线,更利于芯片焊接的平整性。 7. 固晶锡膏的成本远远低于银胶和 Au80Sn20 合金,且固晶过程节约能耗。


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