FPBA拆板承接各种复杂的研发样板的焊接芯片拆卸

我公司大批量承接BGA芯片返修，贴装，焊接，植球，QFN芯片除锡脱锡，
除此之外还有QFP封装芯片拆卸,脱锡,整脚等芯片加工服务，
我司寻求长期DDR芯片加工合作伙伴，签订长期合作协议，

深圳市卓汇芯科技拥有自己的加工车间，
专业承接BGA芯片拆卸、植球、返修、翻新
无铅BGA植球加工/CPU植球/DDR植球/批量EMMC植株/QFN脱锡/FPC拆料。
笔记本CPU、电脑CPU、服务器CPU、工控CPU、
显卡CPU、汽车主板CPU、装盘等加工后可直接贴片

深圳市卓汇芯大批量承接BGA植球，CPU拆卸清洗，植球
EMMC植球，QFN除锡脱锡，FPC拆料加工，
以及各种数码产品旧线路板拆料，焊接，返修
IC镀脚，贴片，烧录，刻字，翻新等芯片加工服务。