承接BGA、CPU、QFN、QFP、SOP、TSOP、DIP、CCM玻璃芯片等各种封装芯片重新翻新加工贴片再次使用！
BGA植球加工是一种重要的表面贴装技术，广泛应用于电子产品制造领域。该加工过程通过将焊膏植球在BGA焊盘上，再将焊球和PCB焊接在一起，实现电子元器件的连接和固定。BGA植球加工技术具有高精度、高可靠性和高效率等优点。
BGA芯片植球是将微细焊料球粘附在芯片焊盘上，以便进行后续的焊接工艺。清洗过程可以去除污垢，减少氧化层，提高焊接质量。焊接是将植球的芯片与基板焊接在一起，确保连接牢固。最后进行镀脚加工，增加电气导通性和耐腐蚀性。
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