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QFN芯片拆卸技术，QFN芯片拆卸是指将QFN封装的芯片从电路板上安全地取下的过程。这通常需要使用热空气枪或红外预热设备，以加热芯片和焊盘，使焊料软化，然后使用工具轻轻移除芯片，确保不损坏芯片或周围电路。

QFN芯片去锡技术，QFN芯片去锡是处理废弃电子设备或进行电子设备维修时常见的步骤。这通常使用热空气枪或去锡台进行，通过加热焊料以软化它们，并使用真空吸取器或者吸锡线清除焊料，从而有效地清理焊盘，为后续工作做好准备。

节能环保，芯片再生利用，助力可持续发展在高科技的今天，芯片的再利用不仅是一种技术创新，更是对环境保护的重要贡献。我们致力于芯片的二次加工和清洗，通过精密的技术处理，将废弃芯片转化为高性能的再生产品，减少资源浪费，助力全球可持续发展目标。