牛津Oxford仪器电路板维修 PlasmaPro 100 Cobra300
牛津Plasmapro 100 Cobra300 射频信号采集反馈装置电路板维修 AMU PICKUP ASY 晶圆机电路板维修
PlasmaPro 100 Cobra ICP RIE系统利用高密度电感耦合等离子体实现快速刻蚀速率。该工艺模块可提供稳定的均匀性、高吞吐量、高精度和低损伤工艺，适用于尺寸为200毫米的晶圆，支持包括GaAs和InP激光光电子、SiC和GaN电力电子/射频以及MEMS和传感器在内的多个市场领域。
高刻蚀速率和高选择性
低损伤刻蚀和高可重复性加工
单晶圆装载锁定或可与多达5个工艺模块集群
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