承接BGA植球加工拆板

BGA植球加工的一般流程：

除湿----→拆板----→除锡----→植球----→烘烤----→清洁

销售：BGA植球机，BGA返修台，BGA植球熔球台

专业定做：BGA芯片植球治具，BGA植球台，BGA植球钢网。

承接：批量BGA芯片拆卸，除胶，植球，测试，编带等。

加工后可直接上机贴片。

专业承接线路板拆卸芯片，清洗，植球返新加工BGA植球，
QFN清洗，QFP整脚，加工后可直接上机贴片。
针对贴片不良品的PCBA处理,我司可提供拆板服务，
芯片拆板，电阻等零件拆板，芯片可重新植球再用，
能用零件都可专拆下来重新使用,也可以帮您重新焊接，贴片。
真正做到为您节省时间，提益的贴心服务！

深圳卓汇芯的BGA芯片返修，贴装，焊接，BGA拆卸，除胶，BGA植球，编带，CMOS芯片
镜面打磨，芯片磨字，刻宇，芯片烧录、QFN除锡，IC修脚。
针对贴片不良品的PCBA处理。可提供振板服务，芯片拆板，电阻等零件拆板，芯片可重新植球再用，能用零件都可 专拆下米重折使用。也可以帮您重新焊接，贴片。