专业承接BAG植球,芯片拆卸,芯片焊接,芯片贴片代加工。CPU拆板,QFN除锡,QFP整脚,IC翻新。
BGA是一种先进的芯片加工技术,通过将芯片覆盖在具有微小焊点的基板上,实现了更高密度的连接和更稳定的电气性能。这种技术不仅可以提高芯片的性能和稳定性,还可以减小芯片的体积和重量,为电子产品的设计和制造提供了更多的可能性。
GA植球还可以简化焊接工艺,提高生产效率,降低制造成本,为电子产品的市场竞争力带来重要的优势。
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