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植锡钢网可有效减少植锡过程中的锡浆泄漏，保护周围环境和设备的清洁。
使用BGA植球机和BGA植锡治具可以降低人工操作的工作强度，减少操作失误，提高工作效率。
植锡钢网具有良好的耐高温性能，可耐高温熔炉的热量，保证植锡过程的稳定性。
BGA植球机和BGA植锡治具采用先进的技术，具有稳定可靠的性能，长期使用不易损坏。
植锡钢网的网孔均匀细致，可以确保锡浆均匀地分布在芯片表面，提高植锡的精准度。
BGA植球机和BGA植锡治具适用于各种封装芯片的植球和植锡工作，广泛应用于电子制造行业。
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