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芯片焊接长期提供BGA返修的技术支持IC翻新

深圳市卓汇芯科技有限公司 2024-10-17 08:53:09

芯片焊接长期提供BGA返修的技术支持IC翻新
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承接BGA, QFN, QFP等封装芯片拆卸,除锡,清洗,植球,整脚,焊接,打字,编带加工。

深圳市卓汇芯科技拥有自己的芯片加工车间,
拥有一批专业的芯片加工、拆卸技术人员,
专业承接批量BGA植球、QFN除锡脱锡、线路板芯片拆卸、
闪存芯片植球加工,CPU拆卸、DDR植球、EMMC植球等各种类型芯片加工服务

深圳市卓汇芯大批量承接BGA植球,CPU拆卸清洗,植球
EMMC植球,QFN除锡脱锡,FPC拆料加工,
以及各种数码产品旧线路板拆料,焊接,返修
IC镀脚,贴片,烧录,刻字,翻新等芯片加工服务,

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关键词:QFN除锡,IC翻新,SOP编带,EMMC种球

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  • 梁志祥
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