由于国内Mini LED显示产业发展晚于日韩等企业,国外的技术垄断与封锁等原因,造成Mini LED显示生产的高端材料、高端设备(印刷机、固晶机、锡膏)等主要仍是由国外企业垄断。国内MiniLED厂家不得不继续以高价格采购进口设备及材料,且核心技术应用、后续服务仍受制于人,长期陷于被动局面。为什么不能将其完全国产化?2013年才“诞生”的东莞市大为新材料技术有限公司在行业提前布局并实施研发,卧薪尝胆,从零开始投入“MiniLED锡膏”。
MiniLED锡膏-(Mini-M801)在客户端COB直显P1.25屏幕的整板直通率高达75%,良率更是高达99.9999%以上。
MIP低温高可靠性焊锡膏-(DG-SAC88K)在客户端量产,表现出色,0404灯珠高达400克以上推拉力,可靠性测试、老化测试接近于SAC305
大为锡膏的COB/MIP封装焊锡膏在客户端的整板直通率、色差均表现出色,达到了行业领先水平。这得益于公司对产品品质的严格把控和持续研发。COB高温封装焊锡膏和MIP低温高可靠性焊锡膏均适用于不同的应用场景和产品需求。无论是直显、背光、MIP,都能够满足客户的多样化需求,大为锡膏的产品经过了严格的测试和验证,具有较高的可靠性和稳定性。这为客户的产品质量和生产效率提供了有力保障。
随着MiniLED技术的快速发展,其在良率方面已经取得了很大的进展,最高可达到99.9999%的水平,但与理论的出货标准99.99999%仍有一定的差距。然而,在实际生产过程中,我们仍然面临一些挑战,特别是在印刷机、钢网、PCB、锡膏和固晶机等方面。这些挑战对MiniLED制造过程中的良率产生了一定的影响。在行业中,我们积极分享我们的“MiniLED锡膏”研究成果和经验,与MiniLED封装厂商、研究机构和学术界进行合作与交流,共同推动Mini LED技术的发展和应用。我们的努力得到了行业的认可和赞赏,并在市场上取得了一定的竞争优势。
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