固晶锡膏一种应用于功率型器件的固晶材料——固晶锡膏,固晶锡膏是以热导率为 60 W / m*k 左右的锡、银、铜、铋、锑等金属合金作基体的键合材料。但目前固晶锡膏很多是应用在倒装芯片的固晶上,倒装芯片可实现高功率密度,因为其固晶层较接近发光层,热阻可大大降低,而且没有焊线可以缩小固晶间距。
中温固晶锡膏-185℃ 高温固晶锡膏-217℃超高温固晶膏-250℃ 超高温固晶膏-260℃超高温固晶膏-300℃
粘度:固晶锡膏/倒装锡膏是一种触变性流体,在外力作用下能产生流动。粘度是锡膏的主要特性指标,控制好原材料前期抗氧化性与改变助焊膏生产工艺有关。
触变指数和塌落度:固晶锡膏是触变性流体,固晶锡膏额度塌落度主要与锡膏的粘度和触变性有关。触变性指数高,塌落度小;触变性指数低,塌落度大。
锡粉成份/助焊膏成分:锡粉成份/助焊膏的组成以及锡粉与助焊膏的配比是决定锡膏熔点,可焊性及焊点推力的关键参数。一般要求锡粉合金组分尽量达到共晶或近共晶。
锡粉颗粒尺寸/形状和分布:锡粉颗粒的尺寸,形状及其均匀性是影响锡膏性能的重要参数,影响固晶时的均匀性
新材料的导入,是提升LED显示产品品质的新突破,但也带来了新课题。我们依靠强大的科研团队和核心制造优势,创造了属于我们自己的新型低温锡膏焊接工艺,解决了一系列技术难题,实现低温又兼具牢靠度,成就了这项业界的创新工艺,从制造层面完善了新型低温锡膏焊接工艺,使产品品质提升一个台阶。
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