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水溶性6号粉锡膏,大为锡膏大为新材料,技术领先其他

东莞市大为新材料技术有限公司 2024-12-03 04:27:12

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东莞市大为新材料技术有限公司其生产的MiniLED锡膏已经开始为众多Mini LED厂商批量出货,为MiniLED锡膏国产替代进口的发展提供了强有力的支持。经过多次实验和测试,公司的MiniLED锡膏已经获得了众多Mini LED厂商的高度认可和信任。
锡膏粒径:6号粉锡膏(5-15μm)、7号粉锡膏(2-11μm)、8号粉锡膏(2-8μm)、9号粉锡膏(1-5μm)
东莞市大为新材料技术有限公司作为一家专业生产MiniLED锡膏、LED倒装固晶锡膏、系统级SIP封装锡膏的企业,公司一直致力于为微细间距焊接行业提供高质量的锡膏焊接方案。与国家有色金属研究院,广州第五研究所长期合作。拥有化学博士,高分子材料专家的开发团队,在电子焊料领域我们开发了多元产品,适合于多个领域。

东莞市大为新材料技术有限公司简称:大为锡膏,致力于电子焊料开发 、生产、销售于一体的国家高新技术企业。与国家有色金属研究院,广州第五研究所长期合作。拥有化学博士,高分子材料专家的开发团队,在电子焊料领域我们开发了多元产品,适合于多个领域。

突破焊锡膏领域新高度,MiniLED锡膏引领行业革新在科技飞速发展的今天,东莞市大为新材料技术有限公司凭借其卓越的创新能力,推出了一款针对2.6*3.8mil芯片的MiniLED锡膏(Mini-M801)。这一创新产品不仅在回流直通率上达到了惊人的75%,而且良率更是高达99.9999%以上,成为了焊锡膏领域的一大突破。
东莞市大为新材料技术有限公司始终坚持以解决行业痛点为使命,不断研发创新,为电子制造行业贡献自己的力量。未来,我们将继续深耕焊锡膏领域,不断推出更多高性能、高品质的产品,为行业的发展贡献更多的智慧和力量。

在近期举办的行家说2023年会上,东莞市大为新材料技术有限公司(以下简称“大为锡膏”)凭借其低温高可靠性焊锡膏(DG-SAC88K)的卓越性能,荣获了“最具影响力产品奖”。此外,公司还携带了其客户生产的Mini LED直显COB屏幕P1.25参展,吸引了众多客户的围观和认可。


随着MiniLED技术的快速发展,其在良率方面已经取得了很大的进展,最高可达到99.9999%的水平,但与理论的出货标准99.99999%仍有一定的差距。然而,在实际生产过程中,我们仍然面临一些挑战,特别是在印刷机、钢网、PCB、锡膏和固晶机等方面。这些挑战对MiniLED制造过程中的良率产生了一定的影响。在行业中,我们积极分享我们的“MiniLED锡膏”研究成果和经验,与MiniLED封装厂商、研究机构和学术界进行合作与交流,共同推动Mini LED技术的发展和应用。我们的努力得到了行业的认可和赞赏,并在市场上取得了一定的竞争优势。

大为的MiniLED锡膏优势:█ 解决因芯片漂移、歪斜、浮高而导致的色差问题,保证MiniLED显示效果的稳定性和一致性。█ 具有长时间保持高粘力的特点,有效解决长时间生产易掉件(芯片)的问题,提高生产效率和产品质量。█ 适用于Mini LED或Micro LED超细间距印刷应用中,能够满足精确、高密度的焊接要求。█ 在钢网最小开孔为55μm时,锡膏脱模性能极佳,连续印刷性非常稳定,确保生产过程中的一致性和可靠性。█ 具有优异的润湿性能,焊点能均匀平铺,保证焊接质量和稳定性。█ 具有高抗氧化性,能够避免锡珠产生,提高产品的可靠性和稳定性。█ 在冷、热坍塌性能方面,该锡膏表现出卓越的性能,确保焊接后的连接牢固且稳定。█ 适用于多种LED封装形式或应用,如倒装芯片、COB、COG、MIP等,具有广泛的应用范围。█ 在工艺窗口宽度方面,该产品具有低空洞率,回流曲线工艺窗口宽,便于生产车间的操作和控制。█ 锡膏采用超微粉径,能够有效满足最小3.5milX5mil晶片的焊接需求,且尺寸越大的晶片固晶操作越容易。

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