QFP整脚芯片植球长期提供BGA返修的技术支持

芯片拆卸加工源头工厂，批量作业，品质保证，可签订合同。BGA拆卸，除锡，植球，清洗，摆盘。
QFN拆卸，除锡，清洗，编带。
QFP拆卸，除锡，整脚，清洗，摆盘。
​各种芯片打字去氧化。

返修加工流程
1、发样品图片，我司确认IC类型和封装，确认拆卸/处理需求。
2、我司根据贵司的样品图片和加工需求，做报价单。
3、贵司来料，我司收到货后核对数量，安排交期，上线。
4、我司如期做完，处理好的IC发货给贵司并结算货款。
返修加工收费
根据不同芯片的封装类型、尺寸、引脚/锡球数量和密度的不同报价。返修加工的难度越高、效率越低的芯片，价格会相对越高；返修难度低、效率高的芯片，价格会越低。
如有需要，欢迎来电咨询

BGA植球芯片是一种高性能的芯片封装技术，广泛应用于手机、电脑、通信设备、汽车电子等领域。BGA植球芯片加工是将BGA芯片通过焊接技术连接到PCB板上的过程。

BGA植球芯片加工包括以下几个步骤：

1. 准备工作：首先需要准备好BGA芯片、PCB板、焊接设备和其他必要的材料工具。

2. 焊球预置：将焊球预置在BGA芯片上，通常使用熔点低的焊料进行焊接，将焊球粘在BGA芯片的焊盘上。

3. 定位：将BGA芯片准确放置在PCB板上，并使用定位工具确保BGA芯片的正确位置。

4. 焊接：通过高温加热，焊接设备将焊接板和BGA芯片结合在一起。焊接时需要控制温度和时间，确保焊接达到最佳效果。

5. 检测：焊接完成后，需要对BGA植球芯片进行电气测试和视觉检查，确保焊接质量良好。

通过以上步骤，BGA植球芯片加工完成后可以实现高速传输、稳定性强、体积小等优点。随着电子产品的不断发展，BGA植球芯片加工越来越受到关注，成为电子制造行业的重要环节之一。

总的来说，BGA植球芯片加工是一项技术含量高、工艺繁琐的工作，需要操作人员具备一定的经验和专业知识。只有在严格按照工艺要求进行操作，才能保证BGA植球芯片加工的质量和稳定性。