芯片清洗加工承接各种复杂的研发样板的焊接QFP整脚

承接:BGA CPU QFN QFP SOP TSOP CCM玻璃芯片
烘烤除湿，拆卸，除锡，植球，清
洗，修脚，压脚，磨面，面盖，打字，测试，编带等工
艺，加工好的芯片可以直接上贴片机贴片

承接：BGA QFN QFP SOP CPU 感光芯片 等各类封装，芯片拆卸，芯片除锡，芯片除胶，芯片清洗，芯片植球，芯片整脚，芯片打字，芯片编带加工

专业承接线路板拆卸芯片，清洗，植球返新加工BGA植球，
QFN清洗，QFP整脚，加工后可直接上机贴片。
针对贴片不良品的PCBA处理,我司可提供拆板服务，
芯片拆板，电阻等零件拆板，芯片可重新植球再用，
能用零件都可专拆下来重新使用,也可以帮您重新焊接，贴片。
真正做到为您节省时间，提益的贴心服务！
如您有需要，欢迎来电咨询！期待与您的合作！

深圳市卓汇芯大批量承接BGA植球，CPU拆卸清洗，植球
EMMC植球，QFN除锡脱锡，FPC拆料加工，
以及各种数码产品旧线路板拆料，焊接，返修
IC镀脚，贴片，烧录，刻字，翻新等芯片加工服务
专业承接QFN芯片拆卸，清洗，脱锡，QFN芯片除锡，清洗加工
我公司是一家专业芯片加工厂家，承接批量芯片拆卸，
植锡，除锡，清洗，焊接等一条龙加工，
经我司加工后的芯片可直接出售或贴片，不影响使用功能，
根据客户需要可做有铅、无铅加工工艺.
各种PCBA板电子料回收利用，自己工厂多贴的板子拆料利用，
库存板芯片拆卸重新利用，客退板拆利用等等，
经过我公司加工后所有产品都可以直接上线贴片
承接BGA拆卸，除锡，植球，QFP整脚，镀锡，编带，QFN拆卸，除锡，编带，打字，一系列iC翻新。