芯片拆卸QFN除锡

笔记本电脑芯片植球返修，电脑芯片返修焊接
电脑芯片，手机芯片，旧线路板芯片拆卸，BGA翻新植球
SMT炉后返修，BGA拆卸植球焊接，假焊，空焊，虚焊，BGA植珠
镜片芯片BGA翻新植球，摄像头芯片翻新植球。

专业承接QFN芯片拆卸，清洗，脱锡，QFN芯片除锡，清洗加工
我公司是一家专业芯片加工厂家，承接批量芯片拆卸，
植锡，除锡，清洗，焊接等一条龙加工，
经我司加工后的芯片可直接出售或贴片，不影响使用功能，
根据客户需要可做有铅、无铅加工工艺.
各种PCBA板电子料回收利用，自己工厂多贴的板子拆料利用，
库存板芯片拆卸重新利用，客退板拆利用等等，
经过我公司加工后所有产品都可以直接上线贴片

承接大小批量！芯片植球，芯片翻新，芯片整脚，芯片除锡，芯片打字，芯片编带。芯片加工厂，专业承接批量芯片拆卸，清洗，植球加工，可来厂考察！

BGA芯片植球技术在电子制造行业中应用广泛，适用于各种封装结构和尺寸的芯片。通过精密的制造工艺和高质量的植球材料，可以确保芯片与电路板之间的良好连接和传输效率，为电子产品的性能提升提供了可靠的保障。

我司专业承接大批量旧电路板拆料/报废电路板拆料/芯片拆卸回收利用，
我公司配备有多条专业植球产线，可大批量作业，价格便宜，保质、保量！
寻求需要长期批量DDR加工的朋友，签订长期合作协议。
承接各类研发样板打样焊接，移植板件，高难度焊接，高技术产品电路板焊接，PCBA焊接加工等服务。