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在线专业承接BGA植球测试、

深圳市卓汇芯科技有限公司 2024-10-02 09:20:02

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BGA(Ball Grid Array)植球技术是一种先进的芯片加工技术,通过将微小的焊球粘贴在芯片的底部,从而实现芯片与PCB板的连接。这种技术可以提高芯片的接触性能、减轻电路板面积的需求,可以实现更紧凑的设计。同时,BGA植球技术还可以提高电路板的热散能力和可靠性,使芯片在高负载情况下工作更加稳定可靠。在现代电子制造业中,BGA植球技术已经成为一种必不可少的加工技术。

批量BGA芯片加工编带服务是一种专业的电子元器件加工服务,适用于大批量生产。通过先将BGA芯片编带,然后在生产线上进行焊接和测试,能够提高生产效率和准确性,确保产品稳定性和质量。这项服务可以满足客户对大规模生产的需求,帮助客户降低生产成本,提高竞争力。

专业承接线路板拆卸芯片,清洗,植球返新加工,长期提供BGA返修的技术支持,长期承接各种数码产品电路板焊接,贴片打样加工

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关键词:BGA植球,SOP编带,QFP整脚,深圳BGA植球

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  • 梁志祥
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