批量承接各种芯片加工深圳BGA植球芯片清洗加工

大量接单：芯片拆洗、翻新加工
QFP SOP整脚、QFN除锡、IC除氧化、BGA植球、IC编带等等～
​欢迎有需要的老板咨询！

专业做各系列芯片翻新加工，BGA植球，植锡，QFN除锡，清洗，编带，QFP镀脚，整脚，去胶。返修台批量芯片拆卸，更换，植球，焊接有需要的老板联系我

承接芯片来料代加工
​拆卸，脱锡，植珠，清洗，修脚，盖面，打字，编带，焊接加工。如有疑问，可来电咨询。

专业承接线路板拆卸芯片，清洗，植球返新加工BGA植球，
QFN清洗，QFP整脚，加工后可直接上机贴片。
针对贴片不良品的PCBA处理,我司可提供拆板服务，
芯片拆板，电阻等零件拆板，芯片可重新植球再用，
能用零件都可专拆下来重新使用,也可以帮您重新焊接，贴片。
真正做到为您节省时间，提益的贴心服务！

承接PCBA板拆卸，拆料，除锡，植球，镀脚，整脚加工，加工好后可直接上机贴片重新利用。有需要的话请联系我。

BGA芯片植球技术是一种高密度封装技术，通过将焊球焊接在芯片底部的焊盘上，实现了更高的信号传输速度和更小的封装尺寸。这种技术不仅可以提高芯片的性能和稳定性，还可以降低系统的功耗和散热需求，适用于各种领域的电子产品。