专业承接BGA芯片拆卸QFN除锡脱锡芯片焊接

针对贴片不良品的PCBA处理。可提供振板服务，芯片拆板，电阻等零件拆板，芯片可重新植球再用，能用零件都可 专拆下米重折使用。也可以帮您重新焊接，贴片。真正做到为您节省时间，提益的贴心服务

各类型封装芯片翻新加工
​BGA QFN QFP 感光芯片
​拆卸，除胶，除锡，植球，清洗，整脚，磨面，打字，编带，焊接加工

专业承接线路板拆卸芯片，清洗，植球返新加工，BGA植球，QFN清洗，QFP整脚，加工后可直接上线SMT贴片使用。