芯片焊接,刻字

承接各种ic芯片拆卸，脱锡，植球，植锡，清洗，装盘，编带，磨面，盖面，打字等工艺，支持打样，合作共赢

BGA除湿，拆卸，除锡，植球，清洗，装盘
​，打字翻新
​QFP除湿，拆卸，除锡，镀锡，去氧化，压脚，平脚，装托盘
​QFN除湿，拆卸，除锡，镀锡，去氧化，打字，编带

专业承接批量BGA芯片植球，EMMC植球，DDR植球，闪存植球，CPU植球等。
我公司拥有一批专业的芯片拆卸、翻新加工技术人员，
可对各种芯片进行加工，加工后可直接上机贴片不影响使用。
我司设备齐全，环境好，加工工艺可满足ROHS环保要求，可进行大批量芯片加工；
如你有回收类PCBA板、库存电路板、客退电路板、维修电路板等等
需要拆卸电子芯片重新加工利用的可以直接找我，

各类型封装芯片翻新加工
​BGA QFN QFP 感光芯片
​拆卸，除胶，除锡，植球，清洗，整脚，磨面，打字，编带，焊接加工
承接BGA、CPU、QFN、QFP、SOP、TSOP、DIP、CCM玻璃芯片等各种封装芯片重新翻新加工贴片再次使用！
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