PCB高频板布局时需注意的要点

（1）高频电路倾向于具有高集成度和高密度布线。使用多层板既是布线所必需的，也是减少干扰的有效手段。

（2）高速电路装置的引脚之间的引线弯曲越少越好。高频电路布线的引线优选为实线，需要绕线，并且可以以45°折叠线或圆弧折叠。为了满足该要求，可以减少高频信号的外部传输和相互耦合。

（3）高频电路器件的引脚之间的引线越短越好。

（4）高频电路装置的引脚之间的配线层之间的交替越少越好。所谓“尽可能减少层间交叉”是指在组件连接过程中使用的过孔（Via）越少越好，据估计，一个过孔可以带来大约为0.5 pF的分布电容。，减少了过孔数量。可以大大提高速度。

（5）高频电路布线应注意信号线的平行线引入的“交叉干扰”。如果无法避免并行分布，则可以在并行信号线的背面布置大面积的“接地”，以大大减少干扰。同一层中的平行走线几乎是不可避免的，但是在相邻的两层中，走线的方向必须彼此垂直。

（6）包围特别重要的信号线或本地单元的接地措施，即绘制所选对象的外轮廓。使用此功能，可以在所选的重要信号线上自动执行所谓的“数据包”处理。当然，对于高速系统来说，将此功能用于时钟等组件的本地处理也是非常有益的。

（7）各种类型的信号走线不能形成环路，并且接地线也不能形成电流环路。

（8）应在每个集成电路块附近放置一个高频去耦电容器。

（9）将模拟接地线和数字接地线连接到公共接地线时，应使用高频湍流链路。在高频湍流链的实际组装中，经常使用穿过中心孔的高频铁氧体磁珠，并且在电路原理图中通常没有表示，并且所得的网表不包括此类组件，布线将忽略其存在。响应于此现实，它可以用作原理图中的电感器，并且在PCB组件库中单独定义组件封装，并在布线之前将其手动移动到公共接地线的会聚点附近的合适位置。。

（10）模拟电路和数字电路应分开布置。独立布线后，电源和地线应连接在一个点上，以避免相互干扰。

（11）在将DSP芯片外程序存储器和数据存储器连接到电源之前，应添加滤波电容器并将其尽可能靠近芯片电源引脚放置，以滤除电源噪声。另外，建议在DSP和片外程序存储器以及数据存储器周围进行屏蔽，以减少外部干扰。

（12）芯片外程序存储器和数据存储器应尽可能靠近DSP芯片放置。同时，布局应合理，以使数据线和地址线的长度基本相同，尤其是当系统中有多个存储器时，应考虑每个存储器的时钟线。时钟输入距离相等，或者可以添加单独的可编程时钟驱动器芯片。对于DSP系统，应选择访问速度与DSP相同的外部存储器，否则将无法充分利用DSP的高速处理能力。DSP指令周期为纳秒，因此DSP硬件系统中最常见的问题是高频干扰。因此，在制作DSP硬件系统的印刷电路板（PCB）时，应特别注意地址线和数据线。信号线的接线应正确合理。接线时，请尝试使高频线短而粗，并远离易受干扰的信号线，例如模拟信号线。当DSP周围的电路更复杂时，建议将DSP及其时钟电路，复位电路，片外程序存储器和数据存储器组成一个最小的系统，以减少干扰。

关于软硬结合板的应用介绍

FPC和PCB的诞生和发展催生了软硬组合板的新产品。因此，软硬组合板是将柔性电路板与硬电路板按相关工艺要求通过压制等工艺组合而成的具有FPC特性和PCB特性的电路板。今天给大家整理了软硬结合板的应用介绍，一起来看看吧！

1.工业用途-工业用途包括用于工业、军事和医疗的软硬粘合板。大多数工业零件要求精度、安全性和无易损性。因此，软硬板所要求的特性是：高可靠性、高精度、低阻抗损耗、完整的信号传输质量和耐久性。然而，由于工艺的高度复杂性，产量小，单价相当高。

2.手机-在手机软硬件板的应用中，常见的有折叠式手机转折处、摄像头模块、键盘、射频模块等。

3.消费类电子产品——在消费类产品中，DSC和DV是软板和硬板发展的代表，可分为两个主轴：性能和结构。在性能方面，软板和硬板可以三维连接不同的PCB硬板和组件。因此，在相同线密度下，可以增加PCB的总使用面积，相对提高其电路承载能力，降低触点的信号传输极限和装配误差率。另一方面，由于软硬板轻薄，可以弯曲布线，因此对减小体积和重量有很大帮助。

4.汽车-在汽车软硬板的使用中，通常用于将方向盘上的按键连接到主板，车辆视频系统屏幕与控制面板之间的连接，侧门上音频或功能键的操作连接，倒车雷达图像系统传感器（包括空气质量、温度和湿度、特殊气体调节等）、车辆通信系统、卫星导航、后座控制面板和前端控制器连接板、车辆外部检测系统等。

深圳市赛孚电路科技有限公司成立于2011年，公司由多名电路板行业的专家级人士创建，是国内专业高效的PCB/FPC快件服务商之一。公司成立以来，一直专注样品，中小批量领域。快速的交付以及过硬的产品品质赢得了国内外客户的信任。公司是广东电路板行业协会会员企业，是深圳高新技术认证企业。拥有完善的质量管理体系，先后通过了ISO9001、ISO14000、TS16949、UL、RoHS认证。公司目前拥有员工300余人，厂房面积9000平米，月出货品种6000种以上，年生产能力为150000平方米.     

公司产品广泛应用于通信、工业控制、计算机应用、航空航天、军工、医疗、测试仪器、电源等各个领域。我们的产品包括：高多层PCB、HDI PCB、PCB高频板、软硬结合板、FPC等特种高难度电路板，专注于多品种，中小批量领域。我们的客户分布全球各地，目前外销订单占比70%以上。

集微网消息，日前，在接受投资机构调研时景旺电子对外表示，目前珠海高多层工厂会边建设边投产，预计今年底会释放7.5万㎡/月的高多层产能；珠海高端HDI工厂将会在今年二季度投产，预计释放2万㎡/月的产能。

“龙川FPC二厂会在二季度投产，预计释放4万平米/月的多层软板产能；龙川MPCB工厂预计会在三季度投产，预计增加2万㎡/月的产能。”

对于刚刚过去的2020年，景旺电子总结道，2020年是国家“十三五”规划的收官之年，公司坚持变革和技术两个路线，以实现公司的远期规划目标为方向，在内部不断通过组织能力建设，流程/体系优化，提升整个组织的活力和绩效，并进一步对未来几年的发展做出了明确规划。

技术方面，积极布局高多层、高端HDI（含SLP）、多层软板、软硬结合板等；订单方面，三季度以来汽车电子、消费类订单非常饱满，宅经济相关产品、智能穿戴、计算机、手机等订单也比较理想，客户订单份额提升明显，新客户开拓进展顺利。

新产能爬坡方面，江西二期自动化工厂基本完成产能爬坡，产能和效率都在有序提升；在建项目方面，今年珠海高栏港SLP、HLC工厂、龙川FPC二期多层软板工厂、龙川MPCB工厂会相继投产，给公司高端产品的制程能力带来质的飞跃。

集微网了解到，在新能源汽车方面，景旺电子目前主要通过零配件商进行供货，终端客户有国内的造车新势力蔚来、理想等，电池模组类的客户有宁德时代、比亚迪等。

目前，其下游客户占比分别是：汽车电子占比22%至23%，通信占比30%，消费电子占比30%，工控医疗占比14%至15%。

“2020 年下半年通讯类的订单受美国政策限制下降比较明显，但公司积极通过其他领域的订单，例如光伏类的产品，将订单量补足。通过2020年四季度的招标情况来看，今年的通讯类订单中标情况比较乐观，已进入客户的核心供应商，其中高端产品的占比较2020年有明显增长。”景旺电子补充道。

深圳市赛孚电路科技有限公司成立于2011年，公司由多名电路板行业的专家级人士创建，是国内专业高效的PCB/FPC快件服务商之一。公司成立以来，一直专注样品，中小批量领域。快速的交付以及过硬的产品品质赢得了国内外客户的信任。公司是广东电路板行业协会会员企业，是深圳高新技术认证企业。拥有完善的质量管理体系，先后通过了ISO9001、ISO14000、TS16949、UL、RoHS认证。公司目前拥有员工300余人，厂房面积9000平米，月出货品种6000种以上，年生产能力为150000平方米。为了满足客户多样化需求，2017年公司成立了PCBA事业部，自有SMT生产线，为客户提供PCB+SMT一站式服务。 公司一直致力于“打造中国优秀的PCB制造企业”。注重人才培养，倡导全员“自我经营”理念，拥有一支朝气蓬勃、专业敬业、经验丰富的技术、生产及管理队伍；专注于PCB的工艺技术的研究与开发，努力提升公司在PCB专业领域内的技术水平和制造能力.

      公司产品广泛应用于通信、工业控制、计算机应用、航空航天、军工、医疗、测试仪器、电源等各个领域。我们的产品包括：高多层PCB、HDI PCB、PCB高频板、软硬结合板、FPC等特种高难度电路板，专注于多品种，中小批量领域。我们的客户分布全球各地，目前外销订单占比70%以上。