导热硅胶片用途及应用领域有哪些？

2024-03-26 15:14:12 来源：互联网分类：电气知识

导热硅胶片用途及应用领域有哪些？

导热硅胶片是以硅胶为基材，加入金属氧化物等辅料，经过特殊工艺合成而成导热介质材料，在工业上又称为导热硅垫和导热硅膜。软导热垫、导热硅垫片等是为利用间隙传递热量的设计方案而专门制作的，可填充间隙，完成发热部与散热部之间的传热。此外，本发明还具有绝缘、减震、密封等作用，能满足设备小型化、超薄设计要求，具有可操作性和可用性的特色，厚度应用范围广，是一种非常好的导热填充材料。

导热硅胶片的优缺点

优点：

1.材质柔软，压缩性好，热导率和绝缘性好，厚度宽可调，适用于填充空腔，两侧具有天然粘度，操作性和维护性强;

2.挑选导热硅胶片的主要目的是下降热源面与散热装置接触面的接触电阻，导热硅胶片能很好地填充接触面的空隙；

3、由于环境空气是热的不良影响导体，会严重问题阻碍进行热量在接触面之间的传递，而在发热源和散热器系统之间通过加装导热硅胶片技术可以将空气挤出接触面；

4.随着导热硅膜的补充，热源与散热器之间的接触面可以更好地、充分地接触，从而实现面对面的接触。该反应在温度下可以达到尽可能小的温差；

5. 导热硅膜的热导率可调，热稳定性不错；

相对于热硅树脂，热硅树脂有以下缺点:

1.虽然导热系数比热硅脂高，但热阻也比热硅脂高。

2、厚度0.5mm以下的导热硅胶片进行工艺技术复杂，热阻相对具有较高；

3.耐温范围较大，均为导热硅脂-60℃~300℃，导热硅膜-50℃~220℃；

4. 价格：导热硅脂应用广泛，价格相对较低，导热硅膜广泛用于笔记本电脑等薄、小电子产品，价格稍高。