140CPU11303

140CPU31110

140CPU65150

140CPU65160

140CPU65260

140CPU67160

140CPU67260

140XBP00400

140XBP00600

140XBP01000

140XBP01600

140XBE10000

140CPS11420

140CPS12420

140CPS21400

140CPS22400

140NOE77100

140NOE77101

140NOE77111

140CRP31200

140CRA31200

I/A系统网络：

*建立在国际标准化组织（ISO）所定义的开放系统互连（OSI）标准基础上，符合IEEE规范；

*监控网络采用IEEE802.3u 100BASE T

*节点总线符合IEEE802.3标准

*数据库采用分散分布的全局数据库，通讯采用目标管理方式，例外报告和变化驱动技术，可有效地提高数据通讯的效率。节点总线的通讯负荷率低于10%

*数据传输速率为1G/100MBPS

应用/操作站处理机：（工程师站）

*应用操作站处理机（AW51）具有应用处理机（AP51）和操作员处理机（WP51）的综合功能。

其中作为应用处理机（AP51）完成以下功能：

告示小键板 -- 它具有用户可自定义的插片(插片上可标该键的功能)和供全部16个键用的发光二极管(LED)。这是一个16个 LED 键开关的阵列,每个LED 可在操作站处理机软件的控制下,按过程的状态呈现ON(闪亮),OFF(熄灭),或者闪烁发光。这些 LED 与基本单元上的音响告示器连用,可产生提醒操作员把注意力转向系统的某些特殊区域上去的效果。与每一 LED 相关的聚酯薄膜键开关可被用于请求预先组态好的画面或者专门的系统功能。

数字小键板 -- 它适于将数字数据输入系统,其功能与字母数字键盘上的数字输入小键盘(带光标控制)相同,它包括若干数字输入键, 一个 ENTER (键入)键和一个带 LED 状态灯的数字 LOCK (闭锁)键。

*操作员处理机WP51F主要性能指标

CPU： Ultra SPARC IIi 64位字长 RISC技术 650MHZ主频

内存： 512MB（可扩展至2GB） 硬盘容量：80GB（可扩展至320GB）

CRT尺寸：21”（支持双CRT） 分辨率： 1600*1280

IC693CBK002

IC693CBK001

IC693MDL231

IC693MDL330

IC693PBM200

IC693MDL340

IC693MLX000

IC693ACC308

IC693MDL240

IC693PIF350

IC693MCM001

IC693DNS201

IC693CBL330

IC693BEM331

IC693LBR302

IC693PIF400

IC693PCM301

IC693CBL331

IC693CBL333

IC693PTM101

IC693MDL250

IC693PCM311

IC693CBL324

IC693CBL319

IC693CBL325

IC693CBL327

IC693MDL260

IC693CBL328

IC693CBL332

IC693CBL316

IC693LBR301

IC693ACC333

任何能够产生报文的系统站，都有一个可能作输出的I/O设备表。用户可以按照它们的逻辑名称去指定这些设备。如向通讯处理机传送许多报文，则它们就地排队，并按优先级从处理机传送到各特定设备，这就保证了对高优先级的报警报文的迅速服务。

*报表和大批量打印机处理

如果设备被组态成为可锁定的，报表就可以完整地打印到结束，在打印时，不混杂报警报文。为了及时地输出，其他报文，包括报警，可改道送到后备设备。当报表结束时，设备就解锁，按优先级次序的常规处理方法继续。如果设备没有定作可锁定的，则较高优先等级的报警报文将与报表输出混杂在一起，而且不发生报文改道。

*报文后备

通讯处理机包含一个后备机构，该后备机构是用于设备故障或上锁时，给未打印报文规定到后备设备的路径。这个后备设备可以在就地通讯处理机中，也可在远方的通讯处理机中。通过组态过程，对于每一个连接的设备，可以规定第一后备设备和第二后备设备。在检测到设备故障时，由通讯处理机自动通知执行后备路经进程。

IC693MDL734

IC693ACC323

IC693ACC302

IC693ACC300

IC693ACC301

IC693MAR590

IC693MDR390

IC693DSM324

IC693MDL931

IC693DSM314

IC693APU301

IC693MDL940

IC693APU305

IC693DNM200

IC693MDL760

IC693CPU374

IC693CPU372

IC693DSM302

IC693MDL930

十、施耐德Schneider：140系列、Quantum处理器、Quantum内存卡、Quantum电源模块等。

十一、摩托罗拉Motorola：MVME 162、MVME 167、MVME1772、MVME177、VME系列。

十二、发那科FANUC：模块、卡件、驱动器等各类备件。

十三、西门子Siemens：Siemens MOORE， Siemens Simatic C1，Siemens数控系统等。

十四、博士力士乐Bosch Rexroth：Indramat，I/O模块,PLC控制器,驱动模块等。

十五、HP:工作站、服务器、HP 9000 工作站、HP 75000 系列备件、HP VXI 测试设备等。

十六、尼康NOKI：输入输出卡件、模块备件。惠普

十七、MELEC: 驱动器、驱动板、伺服驱动器、伺服控制器、马达驱动卡等。

十八、网域Network Appliance：数据储存模块。

IC200UER508

IC200UEO116

IC200TBX014

IC200UEX010

IC200KIT001

IC200ALG265

IC200GBI001

IC200ACC404

IC200ACC403

IC200ACC312

IC200ETM001

IC200UER008

IC200TBX020

IC200MDD842

IC200PWR202

IC200ACC313

IC200ACC304

IC200UEO016

IC200TBM001

IC200PWR012

IC200UER016

IC200PWR201

IC200MDD846

IC200UEI016

IC200EBI001

IC200UEO108

IC200DTX650

IC200PWR101

IC200ACC303

IC200ACC301

（三）选择PLC

PLC选择包括对PLC的机型、容量、I/O模块、电源等的选择，详见本章第二节。

（四）分配I/O点并设计PLC外围硬件线路

1.分配I/O点

画出PLC的I/O点与输入／输出设备的连接图或对应关系表，该部分也可在第２步中进行。

2.设计PLC外围硬件线路

画出系统其它部分的电气线路图，包括主电路和未进入可编程控制器的控制电路等。

由PLC的I/O连接图和PLC外围电气线路图组成系统的电气原理图。到此为止系统的硬件电气线路已经确定。

（五）程序设计

1.程序设计

根据系统的控制要求，采用合适的设计方法来设计PLC程序。程序要以满足系统控制要求为主线，逐一编写实现各控制功能或各子任务的程序，逐步完善系统指定的功能。除此之外，程序通常还应包括以下内容：

1）初始化程序。在PLC上电后，一般都要做一些初始化的操作，为启动作必要的准备，避免系统发生误动作。初始化程序的主要内容有：对某些数据区、计数器等进行清零，对某些数据区所需数据进行恢复，对某些继电器进行置位或复位，对某些初始状态进行显示等等。

2）检测、故障诊断和显示等程序。这些程序相对独立，一般在程序设计基本完成时再添加。

3）保护和连锁程序。保护和连锁是程序中不可缺少的部分，必须认真加以考虑。它可以避免由于非法操作而引起的控制逻辑混乱。

2.程序模拟调试

程序模拟调试的基本思想是，以方便的形式模拟产生现场实际状态，为程序的运行创造必要的环境条件。根据产生现场信号的方式不同，模拟调试有硬件模拟法和软件模拟法两种形式。

1）硬件模拟法是使用一些硬件设备（如用另一台PLC或一些输入器件等）模拟产生现场的信号，并将这些信号以硬接线的方式连到PLC系统的输入端，其时效性较强。

2）软件模拟法是在PLC中另外编写一套模拟程序，模拟提供现场信号，其简单易行，但时效性不易保证。模拟调试过程中，可采用分段调试的方法，并利用编程器的监控功能。

IC200MDL742

IC200UDD040

IC200MDL740

IC200CHS002

IC200CBL555

IC200CBL605

IC200UDD110

IC200MDL730

IC200CBL600

IC200CBL510

IC200CBL545

IC200CBL550

IC200UAR028

IC200CBL525

IC200MDL741

IC200UAL005

IC200CBL520

IC200MDL650

IC200UAA007

IC200MDL643

IC200CBL601

IC200CBL500

IC200CHS012

IC200CBL230

IC200CBL501

IC200CBL120

IC200UAL004

IC200UAA003

IC200MDL636

IC200MDL331

IC200CBL002

IC200TBX520

IC200CBL105

IC200BEM103

IC200CBL110

IC200CBL001

IC200TBX440

维修技巧之四

集成电路代换技巧

一、直接代换

直接代换是指用其他IC不经任何改动而直接取代原来的IC，代换后不影响机器的主要性能与指标。

其代换原则是：代换IC的功能、性能指标、封装形式、引脚用途、引脚序号和间隔等几方面均相同。其中IC的功能相同不仅指功能相同；还应注意逻辑极性相同，即输出输入电平极性、电压、电流幅度必须相同。例如：图像中放IC，TA7607与TA7611，前者为反向高放AGC，后者为正向高放AGC，故不能直接代换。除此之外还有输出不同极性AFT电压，输出不同极性的同步脉冲等IC都不能直接代换，即使是同一公司或厂家的产品，都应注意区分。性能指标是指IC的主要电参数（或主要特性曲线）、最大耗散功率、最高工作电压、频率范围及各信号输入、输出阻抗等参数要与原IC相近。功率小的代用件要加大散热片。其中

1.同一型号IC的代换

同一型号IC的代换一般是可靠的，安装集成电路时，要注意方向不要搞错，否则，通电时集成电路很可能被烧毁。有的单列直插式功放IC，虽型号、功能、特性相同，但引脚排列顺序的方向是有所不同的。例如，双声道功放IC LA4507，其引脚有“正”、“反”之分，其起始脚标注（色点或凹坑）方向不同；没有后缀与后缀为"R"的IC等,例如 M5115P与M5115RP.