价格面议2022-01-13 03:07:24
1、具有非接触性，激光形成的点径最小可以到0. 1mm，送锡装置最小可以到0.2mm，可实现微间距封装（贴装）元件的焊接。
2、因为是短时间的局部加热，对基板与周边零件的热影响很小，焊点质量良好。
3、无烙铁头消耗，不需更换加热器，连续作业时，具有很高的工作效率。
4、进行无铅焊接时，不易发生焊点裂纹。
5、对焊料的表面温度用非接触测定方式， 而不能用实际接触焊头的温度测定方法。
20世纪90年代，我国焊接界把实现焊接过程的机械化、自动化作为战略目标，已经在职各行业的科技发展中付诸实施，在发展焊接生产自动化，研究和开发焊接生产线及柔性制造技术，发展应用计算机辅助设计与制造；药芯焊丝由2%增长到20%；埋弧焊焊材也将在10%的水平上继续增长。其中药芯焊丝的增长幅度明显加大，在未来20年内会超过实芯焊丝，最终将成为焊接中心的主导产品。
