济南

样板 研发板焊接

面议元2023-01-02 23:19:34

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陈先生

注册时间:2022-10-26

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承接所有地区研发样板焊接,长期承接各种高难度研发PCB样板焊接、LGA、CSP、 QFP、TQFP、QFN、PLCC、SOT、SOIC封装的器件都能焊接,无工程费,一片板也焊,不需开钢网,焊接质量好,对客户的研发资料严格保密;有需要服务的请联系我部分bga不能焊接可详谈)注:本人纯手工焊接。不接受超大批量。

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