金属化聚丙烯薄膜电容器用途：用于电表降压供电，载波信号传输

特性：（1）低损耗，高阻抗，高耐压；（2）优异的防潮性能；（3）优异的阻燃性能；

（4）采用特殊工艺，防止破坏性电晕的产生；（5）长期负载下优异的电容量稳定性

金属化聚酯薄膜电容器用途：旁路、隔直、耦合、退耦、脉冲、逻辑、定时、电路振荡器

特性：(1)优异的抗脉冲能力；(2)优异的防潮性能；(3)优异的阻燃性能；(4)高容量稳定性

金属化聚丙烯薄膜电容器用途：专门设计用于电源串联的电容降压电路特性：

(1)低损耗，高阻抗，高耐压；(2)优异的防潮性能；(3)优异的阻燃性能；(4)

高容量稳定性，采用特殊工艺，防止破坏性电晕的产生(5)粉末包封，电容器体积更小

金属化聚丙烯薄膜电容器用途：用于电表降压供电，载波信号传输

特性：（1）低损耗，高阻抗，高耐压；（2）优异的防潮性能；（3）优异的阻燃性能；

（4）采用特殊工艺，防止破坏性电晕的产生；（5）长期负载下优异的电容量稳定性

TDK集团新推出超紧凑型爱普科斯 （EPCOS） 薄膜电容器

TDK集团新推出超紧凑型爱普科斯 （EPCOS） 薄膜电容器。该新款电容器适用于逆变器中的直流链路，尺寸仅为40 mm x 58 mm（深x长），额定电压为直流350 V DC，电容值为65 μF。这意味着，这款订货号为B32320I2656J011的电容器具有0.9 μF/cm3超高电容密度，可提供比同类竞争产品高出50%的电容量。此外，新电容器占用的印刷电路板 （PCB） 空间相对较小，且等效串联电阻 （ESR） 仅为10 mΩ，纹波电流能力强，达3.7 A。

该电容器采用塑料和环氧树脂密封材料，均具备UL 94 V0的阻燃等级，工作温度范围为-25 °C到+65 °C。电容器还带集成热熔丝设计，当温度达到115 °C、电流达5 A时会自动跳闸。

其典型应用包括逆变器中的高频滤波，如家用电器和一般直流应用中。

主要应用

逆变器的高频滤波，一般直流应用

主要特点与优势

超紧凑尺寸：40 mm x 58 mm（深x长）

超高电容密度：0.9 μF/cm3

等效串联电阻 （ESR）：仅10 mΩ

集成热熔丝

TDK成功开发高Q特性的薄膜电容器

TDK株式会社集团下属子公司TDK-EPC成功开发出使用于智能手机、手机、无线局域网等的功率放大器电路以及高频匹配电路的最小0402尺寸的薄膜电容器(产品名称：Z-match TFSQ0402系列)，并将从2011年8月开始量产。该产品能应用于手机、手机、无线局域网等PA电路以及其他RF匹配电路和高频模块产品。TDK电容产业将多年来在HDD磁头制造方面所积累的“薄膜技术”用于高频元件的工法中，同时 TDK株式会社集团下属子公司TDK-EPC成功开发出使用于智能手机、手机、无线局域网等的功率放大器电路以及高频匹配电路的最小0402尺寸的薄膜电容器(产品名称：Z-match TFSQ0402系列)，并将从2011年8月开始量产。

该产品能应用于手机、手机、无线局域网等PA电路以及其他RF匹配电路和高频模块产品。TDK电容产业将多年来在HDD磁头制造方面所积累的“薄膜技术”用于高频元件的工法中，同时实现了面向智能手机等高性能移动设备和高频模块产品的高特性与小型超薄化。尤其值得一提的是，凭借薄膜工法实现了优良的窄公差特性(W公差：±0.05pF)，并通过薄膜材料和最佳形状设计，与以往产品相比达到了150%的高Q特性(2.2pF、2GHz)。此外，SRF特性也高达6.8GHz(2.2pF)。通过这些特性，该本产品可在阻抗匹配电路中发挥优良的高频特性，因此命名为“Z-match”。